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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
IC製造
report
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IC製造
AI伺服器預期將推動3Q26記憶體營收續創新高　SSD與LPDDR將迎來產品升級
DIGITIMES觀察，2026年第2季各大記憶體業者營收表現再創新高，年增率維持三位數成長。因應AI需求，SSD、LPDDR成為業者競逐領域，主要業者已於2026年陸續量產P....
張嘉紋
2026-09-08
AI Focus
report
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AI Focus
Siri AI LLM技術借助Google Gemini　未來發展重點聚焦第三方App高整合性
DIGITIMES觀察，Siri AI由裝置、模型、理解及應用層四大架構組成，將Siri語音助理升級為具備執行力的AI Agent。裝置層布局橫跨iPhone、MacBook至Vision Pro等全系列產品，支援裝置的廣泛度優於Google、三星電子(Samsung Electronics)及小米。而蘋果基礎模型(Apple Foundation Models；AFM)雖藉Gemini進行知識蒸餾與精煉，然雲端模型堅持使用私有雲端運算，高度重視用戶的資料隱私。此外，Siri AI應用層具備App高整合性，可自動執行多步驟任務，這不僅是Siri AI最具優勢的技術，更是未來AI Agent賽道
黃耀漢
2026-08-13
物聯網
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物聯網
POCUS與AI應用推升需求　手持式超音波成台廠優先布局醫材新商機
DIGITIMES觀察，2026年全球約47億人仍無法取得基本醫療診斷服務。由於傳統超音波設備也受限於價格、體積及檢查排程，難以延伸至第一線場域。手持式超音波將探頭、影像處理、無線通訊、App與雲端功能整合於單一裝置，是醫學影像設備中，產品架構最接近ICT產品的一類。隨著POCUS需求增加，醫療設備大廠、超音波新創與台灣ICT業者相繼投入，競爭已由硬體規格延伸至AI軟體、法規驗證與通路布局。...
金西芷
2026-08-06
智慧穿戴
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智慧穿戴
Auracast帶動藍牙音訊升級　公共廣播直連個人裝置推升消費電子輔聽市場動能
DIGITIMES觀察，Auracast廣播技術正推動藍牙音訊應用從個人娛樂播放，延伸至輕度聽損輔聽與公共音訊接收。全球聽損人口持續增加，但助聽器使用率仍不到2成，其中，輕...
金西芷
2026-06-26
IC設計
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IC設計
2Q26記憶體相關IC需求與價格上漲因素帶動　台灣業者合計營收估年增244.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半，即使市場對NB與智慧型手機等消費性電子出貨前景仍將偏保守，台灣記憶體IC設計業者仍受惠於HBM排擠效應、NAND Flash與DRAM價格大幅上漲，以及AI伺服器與企業級SSD需求快速擴張等情勢，帶動整體IC設計業者營運表現明顯升溫。無論是NAND控制IC、利基型DRAM，或高階儲存解決方案業者，營收與毛利率皆維持高度年成長，整體庫存周轉天數亦處於相對健康區間，反映市場需求與客戶提前備貨動能仍具支撐。...
簡琮訓
2026-05-29
IC製造
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IC製造
2Q26記憶體業者營收估再創新高　美日韓展開新品競局、台廠續攻利基型動能
DIGITIMES觀察，2026年第1季三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)等三大業者記憶體事業合計營收達1,149億美元，季增77%，2026年第2季營收可望延續季增情勢，上看1,700億美元；另一方面，鎧俠(Kioxia)、SanDisk與以利基型產品為主的台廠，...
張嘉紋
2026-05-27
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
面板廠FOPLP策略各有不同　群創最為積極　友達運用RDL技術發展衛星天線等新興應用
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片技術升級，晶片面積增加與異質整合封裝技術發展，皆推升封裝尺寸，使得半導體廠競相引進FOPLP取代FOWLP，透過「以方代圓」提升生產效率，而面板廠因舊有產能的玻璃基板尺寸較封測廠更大，更有利於FOPLP發展。現階段群創為面板廠中，唯一自力以舊有TFT LCD產線發展FOPLP事業的業者，近期亦展示具有10層RDL的RDL-First樣品，宣示其抵抗玻璃基板翹曲問題已初見成效，並力圖於近1~2年內將相關技術導入量產；友達選擇暫時迴避與封測廠直接競爭，先行發展衛星天線、光通訊等RDL製程相關應用，積累技術實力；夏普則透過售廠予封測廠AOI電子，並提供必要技術..
楊仁杰
2026-05-15
IC製造
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
物聯網
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物聯網
AIoT成輔具補助必要前提　長照3.0政策引導業者由硬體銷售轉向租賃服務
DIGITIMES觀察，台灣長期照顧體系同時面臨失能人口快速成長、人力供給不足與照護成本上升等多重壓力，促使政策與產業必須尋求結構性調整。長照3.0在制度設計上，透過...
金西芷
2026-03-09
物聯網
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物聯網
從實體貨架到雲端　電子標籤驅動零售數位轉型
DIGITIMES觀察，全球電子標籤市場正迎來關鍵成長期，受惠於實體零售業數位轉型需求升溫、ESG永續意識推動無紙化進程，以及國際零售巨頭大規模採購所帶動的示範效應，電子標籤出貨量持續攀升，2025年全球電子標籤出貨量達1.6億個，2021~2028年電子標籤的年均複合成長率約為25%，預估至2028年累計出貨量將突破30億個。目前全球電子標籤平均市場滲透率約為11%，歐洲以25%領先，其中，挪威高達70%、法國46%、德國41%、北美約為11%，亞太地區則普遍低於5%，顯示亞太電子標籤市場仍有龐大成長空間。...
許凱崴
2026-02-25
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