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上刊時間:2004/03/03~2026-06/25
物聯網
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物聯網
全球Sub-GHz應用升溫　日本推動下一階段Wi-Fi HaLow頻譜布局
DIGITIMES觀察，隨著AIoT、智慧農業、智慧建築與公共設施數位化需求持續增加，兼具長距離、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐漸展現應用價值。相較於主流Wi-Fi技術聚焦於消費型電子產品與高速傳輸需求，Wi-Fi HaLow更著重特定場域連線應用。近年日本透過場域驗證、產業協作與頻譜規畫持續推動相關發展，並討論850MHz頻譜開放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成為全球Sub-GHz無線通訊市場發展所關注的焦點。...
王雨讓
2026-06-22
新興科技
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新興科技
百萬LEO衛星時代來臨　將重塑全球網路架構
DIGITIMES觀察，低軌道(LEO)衛星產業正進入快速擴張階段，並逐漸從過去以消費型寬頻服務為主，轉向企業、政府、國防與通訊韌性等高價值應用市場。相較傳統地球同步軌道(GEO)衛星需長期承擔多元任務，LEO衛星因部署速度提升、發射成本下降與迭代速度加快，開始出現更明確的專用化與差異化發展趨勢。除SpaceX持續擴大星鏈(Starlink)部署外，Amazon LEO、IRIS²、Telesat Lightspeed等計畫，也分別鎖定企業雲端整合、主權通訊與國防應用市場。...
黃雅芝
2026-05-29
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
Wi-Fi 8布局啟動　下一代高可靠性無線網路架構逐漸成形
DIGITIMES觀察，目前市場導入的Wi-Fi規格以Wi-Fi 7為主，但IEEE、國際晶片業者及網通供應鏈等，已提前開始推動下一代Wi-Fi 8技術架構。相較於過去幾代Wi-Fi聚焦於峰值速度、頻寬與資料吞吐量提升，Wi-Fi 8開始將發展方向轉向高密度環境下的穩定性、低延遲與高可靠性連線能力。此變化顯示，Wi-Fi標準演進的核心目標，正逐漸由「更快的無線網路」，轉向「更穩定且可預測的無線網路品質」。...
王雨讓
2026-05-26
物聯網
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物聯網
從烏俄戰爭到美伊衝突　凸顯網路韌性與發展替代通訊技術的重要性
2026年的美伊軍事衝突，考驗中東電信業的營運韌性。紅海與波斯灣的荷莫茲海峽同時進入戰時管制，數十年來支撐歐亞非數據往來的海底電纜路由，在幾週內幾近癱瘓；地面基礎設施在軍事打擊下持續面臨損毀，電信業者同步面對設施損耗與用戶市場萎縮的雙重收縮。在這樣的條件下，通訊服務能維持到什麼程度，取決於業者在衝突爆發前已累積的架構投資，而非衝突發生後能緊急調動的資源。...
許凱崴
2026-05-26
寬頻與無線
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寬頻與無線
全球固網市場走向多元接入技術競合時代　Fiber主導　FWA與LEO加速崛起
DIGITIMES觀察，2026年全球固網寬頻市場已逐漸進入「成長放緩、技術重組」的新階段。雖然預期至2030年，全球固網寬頻用戶數仍將保持平穩成長，但市場競爭焦點已不再只是用戶規模擴張，而是不同接入技術間的互補性、替代性競爭與應用場景分化；然而從技術類別來看，光纖仍是不可動搖的核心基建，但FWA與LEO衛星的重要性正持續提升，其「有線+無線」的多元接入方式正成為許多國家／區域部署固網的主要模式，代表市場焦點正逐漸從單純的速率競爭，轉向提高覆蓋效率、優化部署成本與多場景整合的發展面向。...
吳伯軒
2026-05-18
物聯網
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物聯網
醫學影像Edge AI邁向臨床導入期　台廠關鍵在於醫用平台整合
DIGITIMES觀察，醫學影像Edge AI已由技術驗證邁入臨床導入階段，發展動能不僅在於影像AI需求趨於穩定，更在於邊緣推論有效縮短急重症決策時間，推動醫療影像系統轉向即時處理的雲邊協作架構。在此趨勢下，產業由單一產品供應轉向平台整合，台灣業者憑藉醫療IPC與系統整合能力具備切入基礎；然而醫材認證與系統整合的法規要求，仍是目前推動商用化最主要的障礙。...
金西芷
2026-04-30
寬頻與無線
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寬頻與無線
2026~2030年衛星寬頻市場進入高成長周期　直連手機(D2C)從利基型應用走向標準化服務
DIGITIMES觀察，甫於3月初於西班牙巴塞隆納落幕的MWC 2026揭櫫電信產業的三大焦點／變化，一是「硬體焦點從用戶終端延伸至電信局端設備」、二是「AI逐漸從輔助功...
吳伯軒
2026-03-31
物聯網
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物聯網
NTN由技術驗證走向規模商用部署　低功耗IoT裝置與車用通訊為MWC 2026展出焦點
DIGITIMES觀察，MWC 2026顯示NTN已由早期的技術驗證與單一的緊急救援應用，逐步進入規模化商用部署階段。隨著3GPP Release 17/18標準逐步落地，NTN技術開始進入與蜂巢式網路整合階段，形成地面與衛星並行的混合連接模式。IoT方面，本次展會呈現三大重要趨勢：首先，NTN硬體發展聚...
金西芷
2026-03-23
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
突破地面網路擴張瓶頸　LEO衛星寬頻藉星際路由重塑通訊拓撲　6G立體運算網路重新定義手機直連剛需
DIGITIMES觀察，隨著低軌衛星網路邁向全球規模化商用，傳統高度依賴地面閘道器與透明酬載的運作模式，已觸及邊際效益遞減的臨界點。地面通訊基礎設施不僅面臨龐大資...
鍾易良
2026-03-13
IC製造
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
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