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上刊時間:2004/03/03~2026-10/25
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
AI高速互連推升CCL升級　PTFE採Hybrid形式將成下世代低損材料新選項
DIGITIMES觀察，AI伺服器的高速訊號傳輸需求，導致訊號的「通道損耗預算」持續收緊，以致於既有樹脂系統面臨更嚴苛的損耗與加工平衡，而開發新材料方可獲根本性突破。PTFE因具備極低介電損耗與穩定高頻的特性，而成為下一世代高速CCL...
陳靖元
2026-10-05
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：2026年台北國際自動化工業大展　Physical AI商機升溫　台系業者搶進機器人軟硬體供應鏈
2026年台北國際自動化工業大展(Automation Taipei 2026)於8月19日舉辦，DIGITIMES針對機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察，Physical AI逐步由概念驗證走向實際場域，機器人發展重點也從單一機械手臂，擴展至人形、四足、輪式人形與雙臂機器人等。機器人的未來競爭核心不再只是本體性能，而是能否整合AI感知...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-04
CarTech
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CarTech
展會觀察：2026台北國際車電展自駕與座艙零件升級　汽車智慧化與氫能巴士供應鏈加速國產化發展
2026台北國際車電展於4月14~17日舉辦，DIGITIMES實地參訪指出，本次展會聚焦自駕與智慧座艙應用升級，多家業者展出車用感測方案，提升車輛安全與環境感知能力；系統供應商則強化定位技術與自駕系統等整合能力，加速相關方案落地。此外，部分業者透過購併策略，擴展產品組合與市場版圖。同時，台廠積極切入自駕物流、智慧座艙與氫能巴士供應鏈，推動關鍵零組件國產化進程，顯示台灣車電產業正朝高整合與自主化方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
IC製造
report
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IC製造
CPO商轉倒數　台廠生態系積極應對技術挑戰　強化先進者優勢
 DIGITIMES觀察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以來，全球對於AI運算力需求急遽上升，衍生龐大的AI晶片需求；然而龐大的運算負載造成的電力消耗與資料...
鄭敬霖
2025-11-11
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
立體連網新勢力—HAPS中高空平台崛起　橋接衛星與地面網路的戰略新星
DIGITIMES研究發現，在衛星通訊及整合感測與通訊(ISAC)快速發展的浪潮下，無線通訊領域正迎來前所未有的變革。這股趨勢驅動著對於更廣覆蓋、更高頻寬、低延遲且靈活...
鍾易良
2025-10-31
IC製造
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IC製造
關稅政策與1H25營收基期影響　 2H25台灣晶圓代工營收估僅溫和成長
DIGITIMES預估，2025年下半台灣晶圓代工業將面臨成長動能趨緩情況，儘管有新款手機AP出貨支撐，但電子供應鏈拉貨轉趨保守，第3季營收季增幅將放緩至7.1%；第4季營...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-20
EV Focus
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EV Focus
固態電池多重優勢突破液態電池瓶頸　驅動次世代電動車、eVTOL與人形機器人應用
DIGITIMES觀察，固態電池做為次世代電池技術核心，因具備突破液態電池在高能量密度、高安全性與更寬電化學窗口等多重瓶頸的優勢，近年來已成為全球發展次世代電池主...
林芬卉
2025-07-31
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
環境永續納入6G世代物聯網概念　環境物聯網(Ambient IoT)從環境採集可持續運作能量
DIGITIMES觀察，環境物聯網(Ambient Internet of Things；Ambient IoT)以能源自給自足來降低物聯網對電池及電源模組依賴，其技術規範正快速發展。3GPP、Wi-Fi...
鍾易良
2025-07-18
新興科技
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新興科技
印度聚焦低軌道小型衛星市場　以高性價比優勢搶佔太空商機
DIGITIMES觀察，印度已成為繼美、中、日等國後主要的太空強國之一，印度近年大力推動太空商業化，透過私人投資提高在全球的競爭力，並帶動新創業者興起；目前印度太空...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-20
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