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搜尋關鍵字:記憶體晶片
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上刊時間:2004/03/03~2026-07/28
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
展會觀察：SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產　後段設備業者已朝出口布局　成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察，中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場，短期布局上以後段封測商機為核心，中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上，前段製程已朝10nm量產製程節點推進，後段TCB精度提升有助於先進封裝，設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3；後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑，積極布局東協市場，並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI帶動記憶體頻寬需求　記憶體升級趨勢擴及非消費性領域
DIGITIMES觀察，邊緣AI須在極度受限的功耗與體積下，執行日益複雜的模型推論。隨著生成式AI導入邊緣領域，模型參數提升，若要維持合理的Token生成速度，記憶體頻寬...
申作昊
2026-02-04
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
Green Tech
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Green Tech
因應AI晶片需求攀升　台韓主要半導體業者布局多元綠電與供應鏈減量雙策略
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片風潮席捲全球，台灣晶圓廠(台積電、聯電)與南韓IDM(三星電子DS部門、SK海力士)朝多元化綠電布局，以及供應鏈上游協作與下游終端使用減...
DIGITIMES研究團隊
2025-09-22
IC製造
report
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q25全球電子產業供應鏈觀察：半導體業者積極在亞洲、歐美擴廠　東南亞吸引海外零組件業者投資　美國關稅政策促伺服器EMS業者赴美布局
DIGITIMES觀察2025年第2季全球電子產業供應鏈變化，亞洲與歐美皆為擴產熱點，其中，中國挖礦機業者積極赴美投資值得關注；電子零組件與面板方面，擴產則以亞洲為主；...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-18
IC設計
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IC設計
CXL標準與生態齊步加速　有助推動運算與記憶體應用革新
DIGITIMES觀察，AI/HPC高需求疊加記憶體漲價，使伺服器成本承壓。運算快取互連(Compute Express Link；CXL)標準能彈性共享記憶體來達到降本增效，有望突破處理器與記憶體間的「記憶體牆」瓶頸...



陳辰妃
2025-04-21
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
AI伺服器PCB規格及用量皆提升　單機PCB價值較通用伺服器提升約7倍
DIGITIMES觀察，印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)在伺服器內部擔當連結與支撐整個系統的核心角色。與通用伺服器相比，AI伺服器更加注重高性能運算、高效率...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-24
IC設計
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IC設計
內需帶動中國類比與功率IC設計業者營收　然科創板相關業者研發能量仍低
DIGITIMES Research觀察，中國大陸IC設計業者因政府政策與內需市場支持下，業者數量及規模擴張快速，然部分業者體質不佳，尤其類比/功率業者研發人員比重較數位/記...
簡琮訓
2022-10-31
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