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搜尋關鍵字:車用晶片
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上刊時間:2004/03/03~2026-10/24
車用零組件
report
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車用零組件
突破記憶體牆成AI運算課題　SRAM扮演自駕SoC低延遲推論要角
DIGITIMES觀察，當AI應用由訓練轉向推論，記憶體牆成為AI運算核心課題，高頻寬、大容量及強散熱成為支撐AI高效運算鐵三角。隨著自動駕駛系統的泛化能力因AI模型導入得到提升...
江明謙
2026-10-02
車用零組件
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車用零組件
實體AI推動自駕技術升級　三大效率推升AI加速器需求
現今端到端自動駕駛成為技術主流路線，連帶實體AI帶動的自駕系統推論需求，接連牽動車用SoC的設計變革。DIGITIMES以底層的硬體規格、中層的效率表現，以及上層的方案兼容性，提出AI世代下車用SoC關鍵指標九宮格，做為新世代車用SoC方案的評估架構。DIGITIMES認為，AI加速器將成為新世代車用SoC的運算核心，以滿足自駕系統執行AI推論任務時，對低運算延遲、低系統功耗及低存儲瓶頸的運算要求。...
江明謙
2026-08-28
邊緣運算
report
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格...
申作昊
2026-07-31
車用零組件
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車用零組件
比亞迪以半導體自研支撐汽車智慧化下半場　智駕晶片布局邁向4奈米SoC
DIGITIMES觀察，比亞迪半導體布局已由早期對應電動車需求的IGBT、SiC功率等晶片，進一步延伸至高算力智駕SoC，亦反映其汽車事業正由電動化上半場走向智慧化下半場。比亞迪憑藉逾20年的晶片研發與製造基礎，以及集團內龐大的整車與智駕車出貨規模，逐步強化車用晶片自研、自產與量產應用能力；隨璇璣A3進入車規級4奈米規模化量產，其晶片布局由功率控制走向智駕核心運算，未來亦具延伸至人形機器人等Physical AI應用的潛力。...
林芬卉
2026-07-31
邊緣運算
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邊緣運算
人形機器人「大小腦」雙系統架構　仰賴多元規格邊緣運算力處理器推動
DIGITIMES觀察，隨雙系統架構成為人形機器人的產業共識，其硬體架構正轉向大腦、小腦與末梢神經的三層級異構體系，由大腦層主導多模態推理與任務規畫等代理AI類任務、小腦層負責高頻閉環控制與物理姿態平衡、末梢神經層處理器負責關節控制與各式感測器的傳輸。對於邊緣AI晶片業者而言，短期內大腦層因CUDA生態護城河不易直接進入市場，而具備車用技術的晶片業者、納入HSB生態FPGA業者，更有機會在NVIDIA生態系中的小腦層與末梢神經獲得更多合作機會。...
申作昊
2026-06-30
車用零組件
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車用零組件
中國汽車供應鏈新紀元　實體AI、艙駕融合成為產業升級雙引擎
DIGITIMES親臨2026年北京車展後，明顯感受中國汽車供應鏈正透過AI進行新一輪產業升級，並以「實體AI」、「艙駕融合」為最關鍵要素。實體AI於汽車產業應用主要在自駕領域，目的是使自駕系統具備物理定律認知，以及自主推理能力，進而提升駕駛表現，艙駕融合則是座艙體驗升級的重要一環，透過代理式AI架構實現座艙服務、輔助駕駛功能融合，建立更直覺的人機互動；整體看來，中國業者正透過AI串連整車功能服務，打造更便捷的移動體驗。...
江明謙
2026-06-10
CarTech
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CarTech
展會觀察：Touch Taiwan 2026車用顯示技術持續推進　Micro LED光通訊及衛星應用成光電業者新發展動能
DIGITIMES觀察，Touch Taiwan 2026呈現目前光電產業發展已明確由傳統顯示技術，進一步延伸至車用顯示、光通訊與衛星應用三大領域，並帶動Micro LED需求加速成長，其中，車用顯示應用需求持續擴大，結合智慧座艙發展，帶動顯示技術朝高亮度、高解析度與多螢幕整合方向演進；同時，隨AI資料中心與高速運算需求提升，光通訊技術逐步成為光電產業獲利成長動能，加上低軌衛星應用亦逐步成熟，將為光電產業開啟新應用場域。...
余君濤
2026-04-20
CarTech
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CarTech
中系業者加速汽車智慧化與電動化零件事業布局　比亞迪與華為以高度整合策略建立競爭優勢
DIGITIMES觀察，中國為全球最大汽車市場，近年智慧化與電動化在中國車市快速普及，逐步成為市場主流，在此趨勢下，中系業者積極布局車用供應鏈，其中，電動車關鍵零件已實現高度國產化，自駕與智慧座艙領域則持續追趕國際業者。以主要業者比亞迪、華為為例，比亞迪透過垂直整合電動車關鍵零件事業，形成規模優勢，並將布局延伸至智慧化零件事業，以鞏固競爭力；華為則憑藉整合性解決方案，深化與車廠合作，帶動華為在中國汽車零件市場迅速擴張。...
廖萱昀
2026-04-13
車用零組件
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車用零組件
AI驅動智慧車發展　台系供應鏈升級聚焦高價值領域
DIGITIMES觀察，在AI技術導入與智慧車發展趨勢下，汽車產業競爭已由單一產品能力，轉向供應鏈整合與系統能力的競賽，其中，中國電動車供應鏈已於電池材料、電池製造、整車與充電服務形成完整產業聚落。相較之下，台灣供應鏈雖在電池領域相對弱勢，但在動力系統與充電設備方面，數家台廠已具海外出貨實績，並在AI趨勢帶動下，逐步切入車載運算、智慧座艙、高速PCB與車用感測器等高附加價值領域。...
林芬卉
2026-04-07
IC設計
report
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IC設計
SDV進入加速部署世代　車用處理器業者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES觀察，SDV相關供應鏈的發展策略在CES 2026期間變得更加積極，究其原因在於，為了縮短開發週期並降低成本，Tier 1與車用處理器業者提供相應的軟硬體方案，如此才能獲得OEM車廠青睞，也因此，自駕車市場不斷競逐算力的提升，顯然已不是各大車廠與Tier 1業者們在意的課題，而加速SDV開發與部署已成為全球汽車電子市場的首要課題，從ADAS、車身控制乃至於座艙系統等，從駕駛的「感受」上來提升駕駛體驗，導入SDV技術是背後的關鍵核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
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