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上刊時間:2004/03/03~2026-09/23
寬頻與無線
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寬頻與無線
展會觀察：COMPUTEX 2026　從Gaming到FWA　網通市場走向多元連網時代
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026展示的網通產品涵蓋晶片平台、Broadband Gateway、Wi-Fi Router、5G FWA及Mi-Fi等多元設備，展現家用網路、固定寬頻與行動寬頻市場同步發展的趨勢，也反映網路基礎建設正朝向高速化、智慧化與多元化接取方向演進。隨著人工智慧應用、高畫質影音、雲端服務與智慧家庭需求持續增加，網通設備已不再僅追求傳輸速度提升，而是更加重視不同使用情境下的連網品質、穩定性與整體管理能力。...
王雨讓
2026-07-08
智慧穿戴
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智慧穿戴
TWS耳機進入成熟期　業者推助聽、健康偵測、AI功能　助市場規模成長
DIGITIMES預估，2025年真無線藍牙(True Wireless Stereo；TWS)耳機全球年出貨量成長率將逐步放緩，而受到Podcast聽眾規模持續擴大、助聽與健康偵測功能導入等正...
方覺民
2025-04-08
智慧穿戴
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智慧穿戴
AirPods Pro2通過FDA認證將擴大全球聽力產業市場規模
DIGITIMES觀察，蘋果(Apple)的AirPods Pro 2通過美國FDA認證，使美國地區用戶能進行聽力圖檢測，若為輕、中度聽損人士，可將AirPods Pro 2作為非處方(Over-The...
方覺民
2024-12-10
IC設計
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IC設計
市場成熟與經濟前景牽動晶片業者走向　TWS晶片與耳機業者尋求創新價值
DIGITIMES Research觀察，真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo；TWS)伴隨技術升級、消費者接受度高，藍牙晶片業者競爭局面將改變，先進技術與製程堆高成本壓力，...
簡琮訓
2022-12-16
IC設計
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IC設計
手機基頻處理器整合射頻為趨勢　高通攬毫米波　OpenRF攻開放架構
DIGITIMES Research觀察，傳統射頻業者因應高通(Qualcomm)積極布局整合毫米波(mmWave)基頻處理器(modem)及射頻解決方案搶佔市場，遂聯合包含基頻處理器等業者，籌組採開放式架構的OpenRF產業聯盟應對，形成兩大陣營競爭態勢...
簡琮訓
2021-05-14
IC設計
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IC設計
耳機降噪晶片需求浮現　藍牙SoC整合方案將明顯推升TWS市場規模
DIGITIMES Research觀察，主動降噪已成真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo；TWS)設計趨勢之一，相關晶片需求浮現，高通(Qualcomm)、聯發科與瑞昱等公司藍牙系統單晶片(SoC)降噪整合方案切合對音質較不敏感，但對多功能有較高期待的一般消費市場需求...
翁書婷
2019-11-12
IC設計
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IC設計
聯發科併立錡　近攻大陸TV市場　遠望IoT商機
2015年9月7日聯發科宣布透過孫公司旭思投資以每股新台幣195元價格收購立錡35%~51%普通股股份。實際上，2015年以來聯發科購併動作頻仍，除立錡外，尚包括曜鵬科技、常憶科技，及原本力晶旗下LCD驅動IC設計公司奕力，皆相繼為聯發科所購併...
DIGITIMES研究團隊
2015-09-10
IC設計
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IC設計
藍牙4.1晶片市場觀察　新舊業者均展現積極企圖
DIGITIMES Research觀察近半年率先通過藍牙4.1版標準認證的業者及產品，發現約10家晶片業者的態度較積極，其中多數晶片業者亦有Wi-Fi晶片業務，因此藍牙晶片市場明顯為另一場無線晶片延伸競爭。雖多數藍牙晶片業者均兼有Wi-Fi晶片業務，但仍有少數業者不具Wi-Fi業務...
DIGITIMES研究團隊
2014-08-12
IC設計
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IC設計
藍光晶片業者發展動向與營運策略分析
基於前端、後端晶片功能特性與運作原理截然不同，搭配個別地區晶片業者獨特的技術發展背景，目前藍光前端晶片(Front-End Chip)技術以日系、台系業者最具優勢，而藍光後端晶片(Back-End Chip)技術則是美系、日系業者各擅勝場，至於藍光系統單晶片...
DIGITIMES研究團隊
2010-01-26
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