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上刊時間:2004/03/03~2025-12/23
電腦運算
report
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電腦運算
高速傳輸介面規格升級　台系IC設計業者戮力打造相關晶片生態系

在後疫情時代，使用者已習於使用各種視訊軟體、影音串流，滿足工作、學習與休閒娛樂需求，高解析度、高刷新率影像輸出需求穩定增加，PC螢幕、NB等IT產品及周邊...

DIGITIMES研究團隊
2023-03-06
IC設計
report
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IC設計
4G效應與新興市場需求升溫　2014台灣IC設計年產值將成長14.8%
2014年在全球景氣回溫，帶動自3月以來客戶端回補庫存需求持續增強，2014年下半更是大陸3G轉4G市場重要時刻，聯發科所推出第一款4G LTE 8核心 SoC亦在第3季放量，DIGITIMES Research預估，2014年台灣IC設計產業產值將達新台幣5,419億元...
DIGITIMES研究團隊
2015-01-07
IC設計
report
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IC設計
行動通訊支撐、記憶體助攻　4Q'13台灣IC設計產業淡季不淡
雖然面對產業傳統淡季，但在聯發科來自智慧型手機與平板電腦應用需求帶動下，加上包括瑞昱、晨星等IC設計廠商於網通晶片與TV晶片亦有不錯表現，2013年第4季...
DIGITIMES研究團隊
2014-01-28
IC製造
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IC製造
台廠欲於利基型DRAM市場攻城掠地　技術研發仍須多加努力
受歐債風暴衝擊影響，讓全球經濟發展不確定性因子提高，亦使得PC市場成長力道明顯趨緩，加上以南韓為首的DRAM廠商除在產能持續擴充外，先進製程轉換所增加的產能亦持續大量開出。就在供給大幅增加，但需求成長力道相對有限情況下，亦使得全球DRAM市場供過...
DIGITIMES研究團隊
2011-10-05
IC設計
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IC設計
應用層面日廣　2010年~2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率將達120%
與USB 2.0相較，USB 3.0最大訴求即在於10倍速傳輸速度，傳輸頻寬從每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。自2010年6月於台北舉辦的COMPUTEX展以來，主要品牌系統廠商就相繼推出搭載通用串列匯流排(USB) 3.0的主機板與筆記型電腦...
DIGITIMES研究團隊
2011-02-10
IC設計
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IC設計
終端產品陸續推出　2010年下半USB 3.0晶片出貨量將較上半年成長197%
與高速通用串列匯流排(Hi Speed Universal Serial Bus；USB 2.0)相較，USB 3.0最大的號召在於資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0亦具備向下相容、提供更大電力等優點，讓自2000年4月USB 2.0推出以來，即無新傳輸介面的PC市場創造新一波成長動能的想像空間...
DIGITIMES研究團隊
2010-07-09
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