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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
IC製造
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IC製造
日月光公開收購　加速矽品與鴻海於SiP技術合作
DIGITIMES Research估計，日月光若能順利入股矽品並成為第一大股東，加總日月光與矽品於全球專業封測產業市佔率將接近30%，能夠拉大與Amkor、江蘇長電等競爭對手的距離。然而，此次收購案卻促成矽品與日月光的策略結盟，將合作於系統級封裝...
DIGITIMES研究團隊
2015-09-02
IC製造
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IC製造
鎖定先進封測產能　2014年台灣封測產業產值預估成長5.9%
在2013年下半年期間，雖有高階智慧型手機出貨成長不如預期干擾，加上筆記型電腦與桌上型電腦出貨數量皆較2012年同期下滑，使得全球主要晶片供應業者於第3季提前進行調節庫存策略，減緩全球半導體產業、乃至全球封測產業成長動能...
DIGITIMES研究團隊
2014-04-09
IC製造
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IC製造
通訊應用與先進製程推動　2014年全球專業封測產值將成長4.2%
在2013年下半期間，除美國與歐盟先後下修下半年經濟成長率等總體經濟因素外，受高階智慧型手機市場趨向飽和疑慮升溫，以及電腦市場出貨不如預期影響，全球主要晶片供應商均提前實施消化庫存策略，亦導致全球封測產業成長動能受到抑制...
DIGITIMES研究團隊
2014-03-27
IC製造
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IC製造
南韓半導體材料自製比重約5成　前段製程相關業者獲利能力較佳
為提高對半導體上游掌握度，南韓持續推動相關設備及材料自製化，至2013年底，南韓於半導體材料自製比重在5成左右。依前、後段製程別觀察，南韓在後段製程用材料自製率約60%，高於前段製程用材料的50%自製率...
DIGITIMES研究團隊
2014-01-08
IC製造
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IC製造
景氣回復、庫存壓力減輕　2013年台灣封測產業成長優於全球專業封測產業
對台灣封測產業而言，2012年可說是風波、轉折不斷。自1月全球DRAM大廠爾必達(Elpida)宣布破產保護，後續一連串台灣記憶體業者如力晶、南科等相繼轉型，並降低標準型DRAM佔產出比重，對主攻記憶體封測的封裝業者造成重大影響...
DIGITIMES研究團隊
2013-02-22
IC製造
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IC製造
半導體產業景氣露曙光　2013年封測產業景氣漸入佳境
在不考量整合元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)封測部門產值表現前提下，全球專業代工封測產業景氣在包括智慧型手機與平板電腦等行動上網裝置出貨量大幅成長帶動下，自2010年即呈現穩定成長態勢...
DIGITIMES研究團隊
2013-01-31
IC製造
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IC製造
終端需求復甦推動　2012年台灣封測產業產值將成長6%
2011年全球天災人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問題延宕導致惡化，進而造成全球景氣成長動能趨緩，11月則因為泰國發生水患，讓硬碟機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC應用相關半導體出貨狀況。在種種天災人禍接連影響下，不僅讓2011年...
DIGITIMES研究團隊
2012-05-24
IC製造
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IC製造
景氣回復、產能擴充　2012年全球封測產業成長優於半導體產業平均
全球封測產業景氣在歷經金融海嘯衝擊後，產值於2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續2年衰退，並於2009年見到380.3億美元低點。2010年在全球景氣自谷底快速復甦帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(Tablet PC)等可攜式電子產品...
DIGITIMES研究團隊
2012-05-04
IC製造
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IC製造
全球主要半導體廠相繼投入TSV 3D IC　高度異質整合將為技術發展重要方向
隨晶片整合度提高，除讓晶片設計成本與時間隨之增加外，晶片面積亦隨晶片複雜度的提升而增加，在終端產品持續朝短小輕薄與節能省電方向發展下，更促使半導體廠商於製程微縮研發的持續投入。根據摩爾定律(Moore’s Law)的預期，隨晶片製程...
DIGITIMES研究團隊
2012-04-07
IC製造
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IC製造
籌資能力有限　大陸政府將持續提高對晶圓代工領先業者持股比重
2011年甫進入十二五規畫期間，大陸IC製造業者就動作頻仍。先是2010年由華虹NEC、宏力，與大陸政府合資成立的華力微電子於2011年上半月產能1萬片12吋晶圓機台廠進駐，成為繼中芯之後，第2家擁有12吋晶圓產能之晶圓代工廠商。大陸最大晶圓代工業者中芯，先於2011年4月讓大陸財政部所設立中國投資有限公司以2.5億...
DIGITIMES研究團隊
2011-06-16
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