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上刊時間:2004/03/03~2025-12/22
載入中
IC設計
IC設計
透過國際與兩岸合作 十三五規劃期間大陸以強化IC產業鏈垂直整合為目標
十二五規劃期間進入後期,除政策面由中央政府設立半導體產業投資基金被視為大陸半導體產業政策一大亮點外,從產業面觀察,自2013年十二五規劃跨入後半期以來,大陸半導體產業也發生許多令人關注的重要事件。其中,包括清華紫光...
DIGITIMES研究團隊
2014-12-18
IC設計
IC設計
由租稅優惠轉為資本市場機制 半導體產業投資基金將扮演大陸IC設計業成長推手
從包括租稅補貼、直接入股或財政支持、保護政策、政府採購訂單支持、國家重大科技專項,及設立產業投資基金等6個大陸政府對IC產業扶植6個方向觀察,DIGITIMES Research認為,大陸政府應當已經開始準備減少租稅優惠、直接財政支持、科專補助,及政府採購訂單等...
DIGITIMES研究團隊
2014-12-09
IC製造
IC製造
國家積體電路產業發展推進綱要公布 大陸成立人民幣1,200億元投資基金將成亮點
自2011年大陸邁入十二五規劃期間以來,即以國發(2011) 4號文為基礎,將關稅、增值稅、企業所得稅補貼政策的施行細則明確定,並將租稅補貼對象認定與補貼範圍給予明確定義與規範,以租稅優惠為主的方式,對大陸半導體產業進行扶持...
DIGITIMES研究團隊
2014-06-26
IC設計
IC設計
手機晶片淘汰賽未終 下一退出者代價更大
2013年3月意法-易利信(ST-Ericsson)宣布退出手機晶片業務,裁員約1,600人,稍早之前瑞薩(Renesas)也宣布手機晶片部門2年來虧損4.7億美元,就此退出手機晶片業務,原編制及資源轉投入發展車用晶片。而在2012年第3季時...
DIGITIMES研究團隊
2013-04-12
IC設計
IC設計
大陸IC設計業者未來動向 持續深耕手機、政府需求市場
根據DIGITIMES Research觀察,大陸IC設計產業在高成長後,大陸IC設計業者已開始構思新延伸發展,大體可歸納出三大新動向。三大新動向中,手機相關晶片業者多持續深耕手機需求用晶片,因為手機內需要使用的晶片種類繁多...
DIGITIMES研究團隊
2013-01-15
IC設計
IC設計
大陸IC設計業者資金多元充沛 晶片產品同質性高
DIGITIMES Research檢視大陸IC設計業者在財務、研發、人力資源、生產、銷售等五大環節特性與表現,發現業者在財務上獲得最充分的協助支援,次之為生產,由於補貼因素,使大陸IC設計業可採行較先進的製程生產,另也獲得大陸在地晶圓代工業者的支援協助...
DIGITIMES研究團隊
2012-12-25
IC設計
IC設計
政策方向引導 大陸IC設計產業十二五規畫期間產值將突破人民幣700億元
大陸IC設計產業在十一五規畫期間持續2000年以來的蓬勃發展,產值自2005年低點成長超過2倍至383億元水準,其中,隨十五規畫期間國發(2000) 18號文頒布引領的市場資金、人力資源持續轉進,儼然成為大陸IC設計產業十一五規畫期間的發展基礎,預期隨國發(2010) 32號文...
DIGITIMES研究團隊
2011-06-24
IC設計
IC設計
確立行動通訊晶片主軸 大陸IC設計產業邁入結構轉型聚焦階段
回顧大陸IC設計產業2000~2010年發展,整體產值由人民幣10億元成長超過30倍,2010年度產值已達人民幣383億元,期間產值年成長率年年優於全球平均,產業高速成長趨勢仍在持續當中。基於擁有終端產品設計能力的電子業者握有零組件採購權,因此,即便大陸地區已成為全球電子產品...
DIGITIMES研究團隊
2011-04-28
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