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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
IC設計
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IC設計
2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆　ASIC首度超越GPU　HBM與載板將成供應瓶頸
DIGITIMES觀察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高階雲端AI加速器出貨量升至2,595.1萬顆、年增64.5%。其中，ASIC出貨達1,526.2萬顆、年增110....
翁書婷
2026-09-22
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產　先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化，隨AI需求持續成長，半導體業者持續推動全球布局，投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域，反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長...
張嘉紋
2026-07-23
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速　非台灣產能版圖將擴大
DIGITIMES觀察，在AI與高效能運算需求帶動下，先進封裝重要性持續提升，加上產能長期高度集中所衍生的供應鏈風險已成為關注焦點，且在地緣政治與產業安全考量下，全球布局開始出現變化，因此，美國憑藉《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)與在地化政策，推動產能回流；日本透過投入前段製程與材料技術基礎，強化整合能力；南韓結合集團體系資源與封測產業長期累積的技術基礎，推動先進封裝發展；馬來西亞則憑成熟OSAT聚落承接產能外溢，逐步成為非台灣地區的重要延伸節點。整體而言，全球先進封裝供應鏈正進入由單一核心，走向多節點布局的新階段。...
吳孟倫
2026-03-17
IC製造
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IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8%　AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察，自2023年起全球OSAT市場穩定發展，2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下，年營收成長11.6%，達459.2億美元，預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
IC設計
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IC設計
2026年起CoWoS與SoIC封裝應用面大幅擴張　致台積電推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起
DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等，促動全球先進封裝供應鏈結構產生...
翁書婷
2025-12-22
IC設計
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IC設計
2026年高階雲端AI加速器出貨突破1500萬顆 Google成NVIDIA一大威脅　T-Glass恐為供應端瓶頸
DIGITIMES觀察，2026年CSP資本支出年增率仍將在30%以上、OpenAI分別與NVIDIA與AMD簽定GPU採購計畫，加上Neocloud運算力需求成長，估2026年高階雲端AI加...
翁書婷
2025-11-12
IC製造
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q25全球電子產業供應鏈觀察：半導體業者積極在亞洲、歐美擴廠　東南亞吸引海外零組件業者投資　美國關稅政策促伺服器EMS業者赴美布局
DIGITIMES觀察2025年第2季全球電子產業供應鏈變化，亞洲與歐美皆為擴產熱點，其中，中國挖礦機業者積極赴美投資值得關注；電子零組件與面板方面，擴產則以亞洲為主；...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-18
IC製造
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IC製造
2025年全球OSAT營收將年增5%　地緣政治已致兩岸市佔差距快速縮小
DIGITIMES觀察，受惠於半導體庫存調整結束與備貨需求回升，2024年全球OSAT營收達412億美元，年增5%；展望2025年，預估將成長至434億美元，AI與記憶體封測為主要動能。然地緣政治促使非中系...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-16
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
中國SiC自主化已有明顯成效　然海外擴張仍須面臨歐美政策挑戰
自2018年中美貿易戰開始，美國對中國祭出多項半導體禁令，未受限制的SiC成為中國重點發展項目。中國於2021年發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-02
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