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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
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IC設計
IC設計
2027年伺服器CPU出貨突破5,000萬顆 超微伺服器CPU營收將超越英特爾 Arm架構CPU出貨量年增79%
DIGITIMES觀察,Agentic AI、AI伺服器擴建、CSP自研CPU放量及通用伺服器換機需求,將推升2027年全球伺服器CPU出貨量至5,260萬顆、年增45.7%...
翁書婷
2026-10-19
IC製造
IC製造
400G CPO邁向量產時程 產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察,CPO邁向單通道400 Gbps,產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力,並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
AI需求造就美國供電緊俏 能源新貴將成IT設備潛在買家
DIGITIMES觀察,龐大電力需求加上民眾反對資料中心浪潮,掌握能源的開發商成為AI新貴,除了憑藉電力創造土地價值外,這類業者也將成為IT設備的潛在買家。...
羅惠隆
2026-10-01
Cloud
Cloud
資料中心由「Powered Land」擴散為多層次交付 能源新貴將涉足IT設備採購
DIGITIMES觀察,AI帶來美國龐大電力需求,促使能源業掌握資料中心的建置優勢。這類掌握能源優勢的開發商,將促成單一資料中心規模越來越大,並從「Powered Land」出發,進而採用多層次交付方式,並成為IT設備的...
羅惠隆
2026-10-01
CarTech
CarTech
1H26通用與福特汽車全球合計銷量年減8.7% 優化電動化策略及加速AI布局成競爭關鍵
DIGITIMES觀察,全球汽車市場的新增需求與競爭重心正快速轉向中系品牌、電動車及智慧化功能。通用汽車(General Motors;GM)與福特汽車(Ford)在2026年上半全球銷量分別年減8.9%及8.4%,合計銷量約為469萬輛,年減8.7%;兩家美系車廠的全球市佔率合計約11%...
余君濤
2026-09-29
IC設計
IC設計
2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆 ASIC首度超越GPU HBM與載板將成供應瓶頸
DIGITIMES觀察,2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量,估高階雲端AI加速器出貨量升至2,595.1萬顆、年增64.5%。其中,ASIC出貨達1,526.2萬顆、年增110....
翁書婷
2026-09-22
伺服器
伺服器
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
頂級LLM能力持續增強,加上Agentic AI應用帶來的商業自動化前景,促使2026年北美大型雲端業者、Neo Cloud、龍頭AI實驗室加速投入AI資料中心的建置,DIGITIMES預估,2026年全球AI伺服器出貨將突破250萬台,其中,採用HBM的高階AI伺服器即佔237萬台...
蕭聖倫
2026-09-21
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
美系CSP加速布局馬來西亞 AI大型資料中心向南擴張 總容量預估逾2.1GW
DIGITIMES觀察,美系CSP在馬來西亞的布局,正由在地
雲端服務
節點,逐步朝AI算力基礎設施與大型資料中心擴張。美系CSP間的投入規模、AI部署程度及區域選擇也開始...
吳孟倫
2026-09-04
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
2026年半導體市場規模將突破至1.6兆美元 AI推動記憶體需求為成長主因
DIGITIMES預估,半導體市場的規模從2025年的7,917億美元,將上升至2026年的1.6兆美元,年成長率達109.1%。整體市場的成長趨勢是來自AI應用發展與基礎建設的需求,...
蔡卓卲
2026-09-01
IC製造
IC製造
AI需求持續成長帶動成熟製程漲價循環 兩岸晶圓代工第3季營收年成長將達雙位數
DIGITIMES觀察,2026年第2季兩岸晶圓代工產業呈現先進製程與成熟製程同步成長的格局,台積電營收達402億美元、季增12%、年增33.7%,兩岸二線晶圓代工業者合計營收亦達73.3億美元、季增16%、年增25%...
黃健治
2026-08-31
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