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搜尋關鍵字:電子散熱
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-08/25
載入中
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
資料中心散熱越趨關鍵 3D VC將成氣冷散熱方案主流
DIGITIMES Research觀察，在新世代資料中心建置過程中，散熱方案逐漸嶄露重要性，特別是在追求更高效能、優化電源使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)，...
邱欣蕙
2024-02-06
電腦運算
電腦運算
2013年電子產品機殼材料設計趨勢 複合材料重要性日增
電子產品的競爭已不只是強調功能、外型變化的多寡，還要加入各種外表材料的美感與觸感，以筆記型電腦的機殼來看，主要分成A、B、C、D件，其中最貴也最重要的是D件，目前以鎂鋁壓鑄件為主，比一般用工程塑膠材料成本約高出5~10美元，也因此鎂鋁材料件多被定位在商業型或高價位市場，工程塑膠則定位於量大但低單價市場...
DIGITIMES研究團隊
2013-02-18
LED燈具散熱技術發展及與傳統電子產品散熱差異分析
LED照明在人類科技發展所代表的意義，就像從真空管到電晶體，及從CRT到平面顯示器，都是革命性的突破。隨著LED照明從1980年左右開始商品化以來，照明技術已邁向新革命性進展。自1830年愛迪生發明燈泡直到...
DIGITIMES研究團隊
2009-05-18
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