評估申請
登入
科技網
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
漲價大追蹤
鴻海先行棋
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
黃健治
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:電源設計
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-09/22
載入中
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
AI資料中心800VDC供電架構發展輪廓明朗化 未來挑戰取決多重關鍵因素如何平衡
DIGITIMES認為,2026年是AI資料中心800VDC供電架構發展趨於穩定的關鍵年,雖然NVIDIA在2026年並未有太多動作,但許多功率半導體業者均於同年發表相應的解決方案,顯示在NVIDIA明確的GPU產品藍圖規劃下,GPU功耗持續提升的趨勢已全面帶動800V DC功率半導體生態系統的蓬勃發展。...
姚嘉洋
2026-08-16
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
展會觀察:COMPUTEX 2026 AI解熱需求持續爆發 液冷供應鏈進入規格整合
DIGITIMES觀察,COMPUTEX 2026顯示液冷供應鏈正由早期導入階段,進入更細緻的零組件競爭。從展場觀察來看,包括液冷板、CDU、分歧管、快接頭、管路、閥件與監控系統等關鍵零組件,皆吸引眾多廠商投入展示,反映液冷已不再只是少數系統廠或散熱廠所主導的專案型解決方案,而是逐步形成完整供應鏈、規格分工與量產競爭。...
邱欣蕙
2026-06-26
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化 產能外的勝出關鍵仍在設計能力
隨著中美貿易戰與相關政策的外溢效應影響,全球GaN功率元件市場的發展並未如預期般全然發展成「抗中」與「親中」兩大陣營。DIGITIMES觀察,究其原因,中國市場仍有一定的重要性存在,所以如意法半導體與安森美半導體選擇與中系IDM業者英諾賽科合作,以擴大合作效益,但此一合作模式,對於歐美業者來說,在中國半導體國有化政策的驅使下,仍是一步險棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
物聯網
物聯網
資產追蹤器朝超薄化與多模通訊演進 通用型Thin Tracker推動IoT由垂直市場走向規模化服務
DIGITIMES觀察,全球物聯網連線數將持續逐年成長,而企業級連線數近年來已超越消費型應用,IoT市場的成長動能正明確由消費端轉向企業端。其中在資產管理器方面,應用重心也由單點感測,逐步延伸至輔助整個企業的營運流程與供應鏈管理。在此結構轉變下,企業對跨場域作業的可視性與資產掌握能力需求持續升溫,資產追蹤布局因此開始向更細緻的物流節點與資產單元擴散,為Thin Tracker等新型態追蹤器的發展奠定基礎。...
王雨讓
2025-12-30
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
HVDC 800V成NVIDIA新一代護城河 功率元件特性成發揮AI效能核心關鍵
NVIDIA在2025年開始推動的HVDC 800V
電源設計
概念,自GTC 2025推出後,為下半年帶來不少話題性,可以確定的是,HVDC 800V在CUDA與NVLink後,儼然成為NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
高功率終端應用驅動SiC元件全面進化
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動,先進製程與先進封裝同步加速演進,材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示內容可觀察到,日本半導體產業專注在先進製程、化合物半導體(包含SiC、GaN等),以及方形矽基板、混合鍵合等新型技術上,已成為觀察先進製造競爭力的關鍵指標...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-31
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
台積電淡出GaN市場 台灣供應鏈宜深化客戶關係
2025年7月,台積電突然宣布要在2年內逐步退出GaN市場,並聲明在此期間會持續滿足客戶需求,確保過渡期間的順利銜接。以全球GaN市場角度,歐美業者大多仰賴台灣晶圓代工...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-29
Green Tech
Green Tech
AI資料中心用電需求將於2026年跨入GW級規模 預期能源策略邁向分散式低碳能源
2026年AI資料中心用電需求將進入GW級別,目前Meta、OpenAI皆已規劃GW級AI資料中心,包括Meta的普羅米修斯、亥伯龍資料中心計畫,兩項資料中心計畫容量目標共計將達6GW....
余佩儒
2025-08-19
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
伺服器電源轉向Off Rack型態 HVDC擁能效優勢推動供電架構改變
DIGITIMES觀察,AI伺服器功耗已進入百千瓦等級,傳統In Rack電源架構與集中式UPS備援機制已難以應對高密度、模組化的部署需求,Power Rack集中供電與BBU模組備...
邱欣蕙
2025-08-12
伺服器
伺服器
資料中心電源架構設計革新帶動BBU需求顯現 在高階AI伺服器滲透率將於2026年達3成
BBU為AI伺服器關鍵電源備援技術,高階AI伺服器對BBU需求隨著AI伺服器耗電量增加而提高,且未來電池備援模組(Battery Backup Unit;BBU)可能進一步與伺服器電源...
邱欣蕙
2025-04-14
1
2
3
購物車
0
件商品
智慧應用
影音