DIGITIMES
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:馬來西亞
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
DIGITIMES Insights
report
report
DIGITIMES Insights
受限於南韓、台灣與新加坡綠電取得困難　記憶體製造業者再生能源轉型面臨瓶頸
DIGITIMES觀察，全球三大記憶體製造業者三星電子、SK海力士與美光，以及台廠南亞科、華邦電與旺宏，在南韓、台灣及新加坡的主要生產據點使用再生能源比例皆低於20%...
王振緯
2026-10-19
Green Tech
report
report
Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化　國際三大廠受限先進製程擴產　台廠面臨綠電取得瓶頸
DIGITIMES觀察，記憶體國際三大廠與台系業者減碳面臨不同壓力，前者受先進製程擴產推升製程氣體與用電需求，後者則因碳排放量集中於外購電力，減碳更受綠電取得限制。
王振緯
2026-10-13
伺服器
report
report
伺服器
華為伺服器結合華為雲擴東協布局　帶動鯤鵬晶片伺服器出海擴大
DIGITIMES觀察，華為在東協的資料中心布局，結合雲端、硬體等多元形式與當地資料中心營運商合作，並仰賴新加坡做為樞紐，供應伺服器等硬體，同時帶動東協市場的鯤鵬晶...
周延
2026-10-05
智慧穿戴
report
report
智慧穿戴
展會觀察：CIOE 2026　三大Micro LED顏色方案滿足多元需求　AR光波導成本續降
DIGITIMES觀察，2026年中國國際光電博覽會(CIOE)上，AR眼鏡用Micro LED光機在單綠色、雙色、全彩皆有進展，包含單綠色光機體積縮小至0.05~0.07立方公分，有利品牌業者設計更接近一般眼鏡外型的AR眼鏡，雙色Micro LED則可呈現如...
方覺民
2026-10-05
CarTech
report
report
CarTech
1H26全球車市銷量表現分化　海外布局與電動化成車廠成長關鍵
DIGITIMES觀察，2026年上半全球前15大汽車市場合計銷量為3,767萬台，年減3.8%，主要受中國、美國兩大市場銷量下滑拖累，惟其餘市場多數維持正成長，顯示全球車市並非全面走弱，而是呈現明顯區域分化。從車廠觀察，前15大車廠合計銷量為...
廖萱昀
2026-09-22
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
美系CSP加速布局馬來西亞　AI大型資料中心向南擴張　總容量預估逾2.1GW
DIGITIMES觀察，美系CSP在馬來西亞的布局，正由在地雲端服務節點，逐步朝AI算力基礎設施與大型資料中心擴張。美系CSP間的投入規模、AI部署程度及區域選擇也開始...
吳孟倫
2026-09-04
AI Focus
report
report
AI Focus
東南亞新、馬、印、越、泰、菲為開源LLM新興聚落　新加坡定位為領先樞紐
DIGITIMES觀察，東南亞六國(新加坡、馬來西亞、印尼、越南、泰國、菲律賓)積極推出AI發展政策確立區域定位，形成新興大型語言模型(Large Language Model；LLM)發...
黃耀漢
2026-08-24
IC製造
report
report
IC製造
美中台OSAT發展路徑分化　朝產能擴張、供應鏈重建與技術體系三大方向轉型
DIGITIMES觀察，由於AI、高效能運算與Chiplet架構快速發展，使先進封裝扮演的角色已由半導體製造的後段配套，提升為決定晶片效能、成本、良率與供應鏈韌性的核心環節。全球OSAT產業不僅面臨產能擴充壓力，也必須同步提升異質整合、先進測試、熱管理與設計協同能力。台灣、美國與中國因不同的產業背景，逐漸形成不同發展路徑，以回應新一輪半導體競爭。台灣透過多元擴廠路徑加速提升產能；美國則於亞利桑那州建構新中心；中國則可能透過韜定律加速改變OSAT競爭格局。...
鄭敬霖
2026-07-29
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產　先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化，隨AI需求持續成長，半導體業者持續推動全球布局，投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域，反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長...
張嘉紋
2026-07-23
物聯網
report
report
物聯網
台灣ICT業者布局AI醫材的認證門檻高　東南亞「監管依賴」或成市場突破口
台灣醫材市場結構近6成為外銷，近年因COVID-19(新冠肺炎)趨緩導致成長逐漸平緩。DIGITIMES觀察，後續成長動能關鍵在於從傳統醫材製造，轉向AI/ML產品加值。由於大型醫療設備市場長期由國際品牌主導，台灣業者目前較可行的切入點是利用既有影像與臨床資料，來發展AI判讀、病灶偵測與流程輔助應用。整體而言，台灣AI/ML醫材的機會在於軟體加值與臨床流程整合；挑戰則在於醫材認證週期長，後續發展策略應以成熟市場取證建立基礎，透過東南亞醫材監管依賴機制，將單一產品認證，延伸為多國市場效益。...
金西芷
2026-05-28
購物車
0件商品
智慧應用 影音