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上刊時間:2004/03/03~2026-10/25
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升　800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察，隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W，而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下，供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
展會觀察：2026年中國國際資訊通訊展　聚焦AI經濟與準6G技術
2026年中國國際資訊通訊展會(PT Expo China 2026)以「強網興算，智匯生態」為主題，展現中國電信產業由傳統網路建設轉向AI基礎設施與智慧服務經營的發展方向，反應通訊產業發展重心正從技術、性能，逐漸向算力、智慧與應用生態方向延伸...
吳伯軒
2026-10-19
IC製造
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IC製造
400G CPO邁向量產時程　產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察，CPO邁向單通道400 Gbps，產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力，並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI高速互連推升CCL升級　PTFE採Hybrid形式將成下世代低損材料新選項
DIGITIMES觀察，AI伺服器的高速訊號傳輸需求，導致訊號的「通道損耗預算」持續收緊，以致於既有樹脂系統面臨更嚴苛的損耗與加工平衡，而開發新材料方可獲根本性突破。PTFE因具備極低介電損耗與穩定高頻的特性，而成為下一世代高速CCL...
陳靖元
2026-10-05
IC製造
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IC製造
High NA EUV將迎華麗轉身　全幅視野與供應鏈同時升級成2033年EUV設備關鍵要素
DIGITIMES觀察，曝光技術是先進製程持續微縮的核心驅動力。當Low-NA EUV逐漸逼近單次曝光極限，0.55 NA的High-NA EUV將解析度由13奈米推進至8奈米，卻也帶來景深縮小、曝光視野減半與成本上升等取捨。...
黃健治
2026-10-01
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC基板市場曙光乍現　車、能源與AI基建需求接力驅動市場復甦
DIGITIMES觀察，自2018年Tesla為Model 3車款搭載整合SiC功率模組的牽引逆變器之後，SiC功率元件在電動車領域的應用便逐步擴張，並促使供應鏈積極擴產；然而在電...
陳俊傑
2026-09-14
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
從基礎耗材到製程挑戰　AI元件帶動錫膏高值化
DIGITIMES觀察，隨著AI帶動高速運算需求與元件架構朝高密度、小型化方向發展，且PCB上的元件間距、鋼網開孔及焊膏沉積體積持續縮小，印刷偏移、錫量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：2026年台北國際自動化工業大展　Physical AI商機升溫　台系業者搶進機器人軟硬體供應鏈
2026年台北國際自動化工業大展(Automation Taipei 2026)於8月19日舉辦，DIGITIMES針對機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察，Physical AI逐步由概念驗證走向實際場域，機器人發展重點也從單一機械手臂，擴展至人形、四足、輪式人形與雙臂機器人等。機器人的未來競爭核心不再只是本體性能，而是能否整合AI感知...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-04
Green Tech
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Green Tech
從大型電力變壓器到SST　HVDC重塑重電產業價值鏈
DIGITIMES觀察，全球變壓器受三波需求驅動，在傳統輸配電設備汰換需求尚未完全被滿足的基礎上，又疊加能源轉型與AI資料中心建設需求，目前市場需求最為強勁的是GSU...
余佩儒
2026-09-03
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
AI資料中心800VDC供電架構發展輪廓明朗化　未來挑戰取決多重關鍵因素如何平衡
DIGITIMES認為，2026年是AI資料中心800VDC供電架構發展趨於穩定的關鍵年，雖然NVIDIA在2026年並未有太多動作，但許多功率半導體業者均於同年發表相應的解決方案，顯示在NVIDIA明確的GPU產品藍圖規劃下，GPU功耗持續提升的趨勢已全面帶動800V DC功率半導體生態系統的蓬勃發展。...
姚嘉洋
2026-08-16
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