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搜尋關鍵字:高塔半導體
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
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IC製造
IC製造
5年展望:2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾25%;展望2026年,全球營收可望持續受惠於AI應用擴大,將再成長17%,突破2,300億美元;至2030年,全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺,未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能,成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展,然而,AI基礎建設投資有泡沫隱憂,加上地緣政治風險未解除,產業發展雖然可期,但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC製造
IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動,將推升整體產業營收達1,900億美元,年增16.6%,成長動能源自5奈米及以下先進製程;成熟製程面臨消費性電子需求不強,以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
IC製造
IC製造
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性 惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加,英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題,導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
陳澤嘉
2025-03-13
IC製造
IC製造
5年展望:2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%
DIGITIMES Research預估,2024~2029年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.5%,上看2,700億美元,AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是推...
陳澤嘉
2024-10-02
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