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上刊時間:2004/03/03~2026-10/24
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
侵入式BCI基礎功能率先商用　高階應用取證將待2030年後
近年侵入式腦機介面(Brain-Computer Interface；BCI)技術頻傳捷報，展現極高的長期商用潛力，例如美系業者Neuralink已助癱瘓患者，以意念操作電腦與機械臂，以及Synchron透過BCI串接iOS，患者用意念即可操作iPad，還有Science結合植入晶片與智慧眼鏡...
金西芷
2026-10-22
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
從基礎耗材到製程挑戰　AI元件帶動錫膏高值化
DIGITIMES觀察，隨著AI帶動高速運算需求與元件架構朝高密度、小型化方向發展，且PCB上的元件間距、鋼網開孔及焊膏沉積體積持續縮小，印刷偏移、錫量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
IC設計
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IC設計
AI ASIC與記憶體需求驅動　2Q26台灣IC設計業營收估年增11.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半台灣IC設計產業延續成長態勢，主要受惠於AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。產業成長動能高度集中於少數巨頭，前十大IC設計業者合計營收佔整體營收約75%，顯示市場資源與技術優勢持續向大型業者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求持續強勁，以及顯示驅動IC市場回溫帶動下，台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元，年增11.8%。...
簡琮訓
2026-06-30
IC設計
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IC設計
2Q26記憶體相關IC需求與價格上漲因素帶動　台灣業者合計營收估年增244.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半，即使市場對NB與智慧型手機等消費性電子出貨前景仍將偏保守，台灣記憶體IC設計業者仍受惠於HBM排擠效應、NAND Flash與DRAM價格大幅上漲，以及AI伺服器與企業級SSD需求快速擴張等情勢，帶動整體IC設計業者營運表現明顯升溫。無論是NAND控制IC、利基型DRAM，或高階儲存解決方案業者，營收與毛利率皆維持高度年成長，整體庫存周轉天數亦處於相對健康區間，反映市場需求與客戶提前備貨動能仍具支撐。...
簡琮訓
2026-05-29
IC製造
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IC製造
2Q26記憶體業者營收估再創新高　美日韓展開新品競局、台廠續攻利基型動能
DIGITIMES觀察，2026年第1季三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)等三大業者記憶體事業合計營收達1,149億美元，季增77%，2026年第2季營收可望延續季增情勢，上看1,700億美元；另一方面，鎧俠(Kioxia)、SanDisk與以利基型產品為主的台廠，...
張嘉紋
2026-05-27
CarTech
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CarTech
展會觀察：Touch Taiwan 2026車用顯示技術持續推進　Micro LED光通訊及衛星應用成光電業者新發展動能
DIGITIMES觀察，Touch Taiwan 2026呈現目前光電產業發展已明確由傳統顯示技術，進一步延伸至車用顯示、光通訊與衛星應用三大領域，並帶動Micro LED需求加速成長，其中，車用顯示應用需求持續擴大，結合智慧座艙發展，帶動顯示技術朝高亮度、高解析度與多螢幕整合方向演進；同時，隨AI資料中心與高速運算需求提升，光通訊技術逐步成為光電產業獲利成長動能，加上低軌衛星應用亦逐步成熟，將為光電產業開啟新應用場域。...
余君濤
2026-04-20
車用零組件
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車用零組件
AI驅動智慧車發展　台系供應鏈升級聚焦高價值領域
DIGITIMES觀察，在AI技術導入與智慧車發展趨勢下，汽車產業競爭已由單一產品能力，轉向供應鏈整合與系統能力的競賽，其中，中國電動車供應鏈已於電池材料、電池製造、整車與充電服務形成完整產業聚落。相較之下，台灣供應鏈雖在電池領域相對弱勢，但在動力系統與充電設備方面，數家台廠已具海外出貨實績，並在AI趨勢帶動下，逐步切入車載運算、智慧座艙、高速PCB與車用感測器等高附加價值領域。...
林芬卉
2026-04-07
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長　T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察，隨著AI運算力需求不斷擴增，2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長，且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大，帶動AI加速器用...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
展會觀察：SEMICON Japan 2025 AI晶片、SiC製造設備與材料成市場焦點
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動，先進製程與先進封裝同步加速演進，材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
IC設計
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IC設計
受制記憶體供不應求　2026年台灣IC設計營收估成長5%
DIGITIMES觀察，2025年台灣IC設計產業合計營收超過400億美元，年增約11%，惟產業成長結構仍高度仰賴少數巨頭支撐，整體終端應用以智慧型手機與PC為主，2025年兩大終端出貨量僅呈溫和成長。展望2026年，在記憶體供給持續供不應求的情況下，消費性電子產品出貨受阻，預期台灣IC設計產業整體成長動能趨緩。...
簡琮訓
2025-12-29
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