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上刊時間:2004/03/03~2026-07/26
寬頻與無線
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寬頻與無線
展會觀察：COMPUTEX 2026　從Gaming到FWA　網通市場走向多元連網時代
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026展示的網通產品涵蓋晶片平台、Broadband Gateway、Wi-Fi Router、5G FWA及Mi-Fi等多元設備，展現家用網路、固定寬頻與行動寬頻市場同步發展的趨勢，也反映網路基礎建設正朝向高速化、智慧化與多元化接取方向演進。隨著人工智慧應用、高畫質影音、雲端服務與智慧家庭需求持續增加，網通設備已不再僅追求傳輸速度提升，而是更加重視不同使用情境下的連網品質、穩定性與整體管理能力。...
王雨讓
2026-07-08
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
6G網路邁向「通、感、算」融合　電信基礎建設將往伺服器化發展
DIGITIMES觀察，6G網路架構將邁向「通訊」、「感知」、「算力」融合，而6G的商用發展除仰賴通訊協定演進，也需端視底層硬體的物理限制與熱管理上的技術突破。次太赫茲頻段的擴展、通感一體化(ISAC)的導入、語義通訊與算力解耦及波形標準的權衡，正促使基地台朝向「AI伺服器化」發展。...
鍾易良
2026-06-30
CarTech
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CarTech
展會觀察：COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合　推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行，DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電，以及機器人感知與運動控制四大主軸，整體來看，各業者AI技術進展已由模型與算力展示，進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理，以及機器人運動控制等場域應用，顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
新興科技
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新興科技
百萬LEO衛星時代來臨　將重塑全球網路架構
DIGITIMES觀察，低軌道(LEO)衛星產業正進入快速擴張階段，並逐漸從過去以消費型寬頻服務為主，轉向企業、政府、國防與通訊韌性等高價值應用市場。相較傳統地球同步軌道(GEO)衛星需長期承擔多元任務，LEO衛星因部署速度提升、發射成本下降與迭代速度加快，開始出現更明確的專用化與差異化發展趨勢。除SpaceX持續擴大星鏈(Starlink)部署外，Amazon LEO、IRIS²、Telesat Lightspeed等計畫，也分別鎖定企業雲端整合、主權通訊與國防應用市場。...
黃雅芝
2026-05-29
寬頻與無線
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寬頻與無線
2026~2030年衛星寬頻市場進入高成長周期　直連手機(D2C)從利基型應用走向標準化服務
DIGITIMES觀察，甫於3月初於西班牙巴塞隆納落幕的MWC 2026揭櫫電信產業的三大焦點／變化，一是「硬體焦點從用戶終端延伸至電信局端設備」、二是「AI逐漸從輔助功...
吳伯軒
2026-03-31
物聯網
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物聯網
NTN由技術驗證走向規模商用部署　低功耗IoT裝置與車用通訊為MWC 2026展出焦點
DIGITIMES觀察，MWC 2026顯示NTN已由早期的技術驗證與單一的緊急救援應用，逐步進入規模化商用部署階段。隨著3GPP Release 17/18標準逐步落地，NTN技術開始進入與蜂巢式網路整合階段，形成地面與衛星並行的混合連接模式。IoT方面，本次展會呈現三大重要趨勢：首先，NTN硬體發展聚...
金西芷
2026-03-23
寬頻與無線
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寬頻與無線
5G面臨「技術領先、商業落後」的結構性落差　6G正重新定義「網路水管」的剛需價值
DIGITIMES觀察，2025年5G已成全球行動市場成長主力，但商轉多年其用戶市場與應用服務發展仍不如預期，導致技術標準雖已邁入5G-Advanced (5.5G)世代，但相關的電信基建投資反趨於保守。值得注意的是，回顧2025年，電信市場卻在AI-RAN、非地面網路(NTN)、固網寬頻等領域積極布局，顯然是放眼未來「Network for AI」的次世代通訊商機。在此趨勢下，電信營運市場的競爭正朝向整合固網、行動與衛星(Fixed Mobile Satellite Convergence；FMSC)三網模式發展。...
吳伯軒
2026-02-12
Research Insights
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Research Insights
記憶體漲勢未見盡頭　2026年上半台灣網通業出貨面臨壓力
受AI應用持續擴張帶動，雲端服務供應商(CSP)加大資本支出建置資料中心，並且在伺服器需求持續攀升情勢下，進而影響三星電子、美光、SK海力士等記憶體大廠調整產能布...
許凱崴
2026-01-05
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
物聯網
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物聯網
C-V2X標準定調加速車聯網供應鏈熟化　惟應用規模化靜待NTN落地
DIGITIMES觀察，全球車聯網(V2X)技術標準之爭已定調，除歐洲維持技術中立外，美國、中國、南韓等主要市場均已傾向C-V2X標準。在既有投資與部署條件下，V2X產業透過各類過渡方案推進落地，包括以雲端化虛擬路側單元(vRSU)降低基礎設施部署成本、或支援多模通訊等因應不同市場需求...
金西芷
2025-12-31
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