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上刊時間:2004/03/03~2025-12/23
IC製造
report
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IC製造
先進封裝需求將在2023年擴大　潛在商機吸引IC製造業者積極布局
DIGITIMES Research觀察，雖然晶片封裝主流技術仍以覆晶封裝(Flip Chip；FC)及系統級封裝(System-in-Package；SiP)為主，但伴隨手機、高效能運算(High Performa...
陳澤嘉
2022-02-08
IC設計
report
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IC設計
次世代遊樂器平台硬體高度集中化　雲端、通路與整體行銷策略息息相關
隨著任天堂在2012年底推出Wii U，Sony於2013年2月底發表PS4，微軟(Microsoft)也將於5月下旬發表次世代Xbox，次世代遊樂器平台大戰似乎一觸即發...
DIGITIMES研究團隊
2013-05-16
IC設計
report
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IC設計
Windows 8平板處理器方案抉擇關鍵分析　ARM架構與x86未來將走向一致
IT產業界的大事、令所有消費者及系統廠商引頸期盼的微軟(Microsoft)新世代作業系統Windows 8即將推出，其對硬體設計與操作邏輯的變動，由於牽扯到整體使用觀感與終端產品定位，產業界非常關注。當然，截至目前為止...
DIGITIMES研究團隊
2012-03-02
電腦運算
report
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電腦運算
IGP即將全面退出市場　2012年PC整合型GPU市佔將達7成以上
由於處理器架構的發展方向走向高整合性，2012年將會由內嵌式GPU取得絕大部分市佔，過去流行的IGP架構在2012年的出貨也會大幅下降，英特爾(Intel)、超微都已經全面在DT及NB主流CPU架構中整合GPU，他們的產品線路規劃中...
DIGITIMES研究團隊
2011-12-13
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