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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
AI Focus
report
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AI Focus
企業導入LLM初期偏重資料「處理」應用　2026年後聚焦用戶「互動」與任務「執行」
DIGITIMES觀察，2016~2025年，全球約有92%的企業LLM應用屬於資訊「處理」，反映LLM初期偏重文字與圖片的格式；自2026年起，LLM朝「自主代理」發展後，企業應用將由資訊處理，進化至任務分解與執行自動化；預計至2026~2028年，跨主體互動類應用因成本遞減，市場將進入成長期；然而2028年後，企業對話機器人的主要應用熱區將聚焦於客製化B2B型與規模化B2C型市場，而應用熱區即意味AI的發展趨勢從資訊助理，將轉型為具備決策力與執行力。...
黃耀漢
2026-05-19
AI Focus
report
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AI Focus
Google AI生態系加速擴大　Gemini與TPU為軟硬體關鍵支柱
DIGITIMES觀察，Google的AI生態系並非僅依靠LLM能力提升而形成，而是逐步由Gemini與TPU共同支撐的軟硬體整合架構而建立。其中，Gemini為軟體端的關鍵支柱，負責串聯應用、平台與服務入口，推動生成式AI能力快速滲透至Google既有產品體系；TPU則作為硬體端的關鍵支柱，承接模型訓練與推論所需的底層算力需求，強化Google對AI基礎設施的掌握度。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-12
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：MWC 2026　AI及輕薄化要求帶動通訊產品採LTPO AMOLED比重增加
DIGITIMES觀察，在MWC 2026展會以AI發展與照相功能改進為重心，因應AI導致功耗增加，面板省電性要求趨嚴；隨著照相功能改善，DCI-P3 100%的色彩飽和度成為高階智慧型手機標配。為兼顧功耗及畫質，主要業者採LTPO AMOLED作為旗艦智慧型手機用面板，部分業者更於高階平板電腦及NB產品採用...
楊仁杰
2026-03-19
AI Focus
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AI Focus
OpenClaw熱潮加速邊緣AI Agent個人化應用　帶動VPS與個人工作站需求
DIGITIMES觀察，OpenClaw熱潮加速AI Agent在個人應用領域的落地，用戶可透過多元通訊平台，讓AI Agent融入用戶日常生活。在LLM推論層面，OpenClaw可串接雲端L...
黃耀漢
2026-03-09
智慧穿戴
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智慧穿戴
主流業者布局AI穿戴裝置致市場熱度再起　然三大挑戰仍難解
DIGITIMES觀察，AI穿戴裝置市場隨Humane AI Pin失敗而沈寂2年後，因Open AI在內的主流科技巨擘布局，而再度引起市場注目，然而產業仍面臨隱私、續航、AI準確性三大難解的挑戰。AI穿戴裝置的核心價值在於讓用戶在移動或被動狀態下，透過AI即時處理環境資訊並完成任務，儘管各大主流業者如雨後春筍般推出AI穿戴產品，但在普及的道路上，對於公開場合拍攝侵犯隱私問題、電池續航力瓶頸及AI模型推論、執行任務的準確度等問題若無法有效解決，即便初期能激起消費者購買，但消費者能否持續使用仍有待考驗。...
方覺民
2026-02-23
物聯網
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物聯網
藍牙6.0精準測距功能加速硬體換代　2026年下半應用市場由利基走向大規模導入
DIGITIMES觀察，藍牙通道探測(Channel Sounding；CS)技術已成為Bluetooth 6.0世代應用落地的核心動能。目前支援CS的晶片與模組已於2025年進入供應鏈導入期，但規模化商用仍需仰賴終端設備的滲透速度與軟體環境的成熟。預計隨Android 16作業系統普及，並解決裝置的互通性驗證後，應用端業者將於2026年下半~2027年啟動大規模導入...
金西芷
2026-01-29
電腦運算
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電腦運算
展會觀察：CES 2026 Panther Lake成全場焦點　AI PC平台競爭再加劇
CES為全球規模最大的消費性電子展，向來為PC處理器業者展示新平台的關鍵舞台，亦是觀察未來一年各大PC業者產品發展方向的重要指標。而主要業者英特爾、超微及高通等，亦紛紛在CES 2026期間，發表全新一代的AI PC處理器平台，藉此搶佔AI PC市場話語權，並吸引OEM品牌率先導入新平台。除AI PC外，邊緣AI工作站及外接AI加速器也因開源及地端語言模型的興起而受到業者重視並推出解決方案。...
張珩
2026-01-26
IC設計
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IC設計
展會觀察：CES 2026 車用半導體順應SDV發展　全面進入軟硬整合階段
DIGITIMES觀察，在CES 2026的車用電子相關業者展示主題聚焦於SDV深化與商用，從車用軟體供應商、系統整合商到晶片設計業者的車用布局來看，整體產業發展主軸已全...
簡琮訓
2026-01-22
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：CES 2026電動化技術成熟　AI驅動自駕、軟體、座艙體驗全面升級
DIGITIMES觀察，CES 2026移動服務領域呈現出「電動化技術成熟，自駕、軟體、座艙體驗及AI驅動的多元樣貌」。電動車續航里程達300英里將是基本門檻，AI正催生自駕技術從商用化朝向規模化邁進，破碎化的軟體開發痛點已有業者提供兼容性高、便於開發的軟體工具，全像投影技術將成為新一代座艙體驗的技術潮流，而AI驅動正創造多元應用創新，商用化的應用場景探詢將成為業者最新階段課題...
江明謙
2026-01-21
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