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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
AI Focus
report
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AI Focus
Siri AI LLM技術借助Google Gemini　未來發展重點聚焦第三方App高整合性
DIGITIMES觀察，Siri AI由裝置、模型、理解及應用層四大架構組成，將Siri語音助理升級為具備執行力的AI Agent。裝置層布局橫跨iPhone、MacBook至Vision Pro等全系列產品，支援裝置的廣泛度優於Google、三星電子(Samsung Electronics)及小米。而蘋果基礎模型(Apple Foundation Models；AFM)雖藉Gemini進行知識蒸餾與精煉，然雲端模型堅持使用私有雲端運算，高度重視用戶的資料隱私。此外，Siri AI應用層具備App高整合性，可自動執行多步驟任務，這不僅是Siri AI最具優勢的技術，更是未來AI Agent賽道
黃耀漢
2026-08-13
智慧穿戴
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智慧穿戴
品牌與供應鏈齊力推動AI眼鏡發展　眼動追蹤及頭型適配系統將為關鍵技術
DIGITIMES觀察，Meta不掛名Ray-Ban，而以自有品牌推出299美元AI眼鏡Adventurer等系列，有助於維持銷量；而高通(Qualcomm)、應材(Applied Materials)等供應鏈業...
方覺民
2026-07-27
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
TGV技術仍存障礙　CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要載板廠如日廠揖斐電預測，玻璃通孔技術需至2030年才能突破障礙，採玻璃中介層的進階CoPoS技術亦需屆時方可商業化。...
楊仁杰
2026-07-17
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
Wi-Fi 8布局啟動　下一代高可靠性無線網路架構逐漸成形
DIGITIMES觀察，目前市場導入的Wi-Fi規格以Wi-Fi 7為主，但IEEE、國際晶片業者及網通供應鏈等，已提前開始推動下一代Wi-Fi 8技術架構。相較於過去幾代Wi-Fi聚焦於峰值速度、頻寬與資料吞吐量提升，Wi-Fi 8開始將發展方向轉向高密度環境下的穩定性、低延遲與高可靠性連線能力。此變化顯示，Wi-Fi標準演進的核心目標，正逐漸由「更快的無線網路」，轉向「更穩定且可預測的無線網路品質」。...
王雨讓
2026-05-26
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-24
IC製造
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
物聯網
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物聯網
藍牙6.0精準測距功能加速硬體換代　2026年下半應用市場由利基走向大規模導入
DIGITIMES觀察，藍牙通道探測(Channel Sounding；CS)技術已成為Bluetooth 6.0世代應用落地的核心動能。目前支援CS的晶片與模組已於2025年進入供應鏈導入期，但規模化商用仍需仰賴終端設備的滲透速度與軟體環境的成熟。預計隨Android 16作業系統普及，並解決裝置的互通性驗證後，應用端業者將於2026年下半~2027年啟動大規模導入...
金西芷
2026-01-29
物聯網
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物聯網
物聯網協議多元並存發展　依場域需求逐步分流及深化生態布局
DIGITIMES觀察，全球物聯網協議無論是過去或現在皆呈現多元並存的狀態，且隨著應用場域與系統目標日益清晰，協議開始依據不同使用情境逐步分流並演進，並在各自擅長...
王雨讓
2026-01-28
電腦運算
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電腦運算
展會觀察：CES 2026 Panther Lake成全場焦點　AI PC平台競爭再加劇
CES為全球規模最大的消費性電子展，向來為PC處理器業者展示新平台的關鍵舞台，亦是觀察未來一年各大PC業者產品發展方向的重要指標。而主要業者英特爾、超微及高通等，亦紛紛在CES 2026期間，發表全新一代的AI PC處理器平台，藉此搶佔AI PC市場話語權，並吸引OEM品牌率先導入新平台。除AI PC外，邊緣AI工作站及外接AI加速器也因開源及地端語言模型的興起而受到業者重視並推出解決方案。...
張珩
2026-01-26
IC製造
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IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8%　AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察，自2023年起全球OSAT市場穩定發展，2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下，年營收成長11.6%，達459.2億美元，預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
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