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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
邊緣運算
report
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC設計
report
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IC設計
高通由邊緣推進雲端AI ASIC　挑戰既有雲端算力供應鏈版圖
DIGITIMES觀察，高通透過多項收購補齊自研CPU、跨平台整合與雲端AI ASIC所需能力，藉此讓AI布局由邊緣逐步延伸至雲端，並從傳統SoC模式走向更具彈性的模組化設計。長期發展來看，高通此策略方向雖已具備挑戰高階雲端AI加速器市場的發展條件，但能否真正跨入主流仍未定，關鍵在高速互連與Chiplet整合的成熟度，以及CSP對非GPU與自研算力選項的實際採用意願...
陳辰妃
2025-12-11
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI晶片業者跨入生成式應用　持續完善軟體開發工具生態
AI運算已逐步從集中式的雲端推論架構，擴展至分散式的邊緣裝置，加速邊緣AI軟體開發工具成為一大競爭關鍵。邊緣AI晶片的發展已不再侷限於「能不能跑AI」，而是邁向「...
申作昊
2025-07-14
邊緣運算
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邊緣運算
展會觀察：Embedded World 2024邊緣AI朝軟硬整合與垂直應用發展
DIGITIMES Research觀察Embedded World 2024邊緣AI與微型機器學習(Tiny Machine Learning；TinyML)相關展示，凸顯晶片業者除開發適於AI運算的新品，亦布局軟...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-23
物聯網
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物聯網
工業閘道器市場成長動力為AIoT、邊緣運算和5G無人載具
DIGITIMES Research觀察，工業閘道器扮演IT (Information Technology)層和OT (Operation Technology)層之間的關鍵橋樑，而AIoT、邊緣運算和5G無人載具為工業...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-22
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
吉利汽車購併魅族以強化電動車智慧化發展；智慧型手機業者因應需求下滑而相繼傳出減產；日本電動巴士市場起步緩慢待開發
本期亞洲科技戰情觀察重點包括吉利汽車購併魅族及EV、晶片、低軌衛星、飛天車事業布局發展；三星電子(Samsung Electronics)智慧型手機傳減產，美中韓系品牌業者因應...
DIGITIMES研究團隊
2022-06-20
物聯網
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物聯網
RISC-V複製破壞式創新　於IoT感測節點領域挑戰Arm
DIGITIMES Research觀察，RISC-V指令架構集(Instruction Set Architecture；ISA)因技術完整開放、免技術授權費、免量產權利金，而受晶片商青睞，已有新創微控...
DIGITIMES研究團隊
2022-06-15
物聯網
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物聯網
TinyML技術生態圈漸成形　促IoT節點設計變革
DIGITIMES Research觀察，TinyML概念市場除了有Arm、Google等重量級科技大廠力挺外，也有基金會、效能標竿基準測試、書籍、線上課程等各種生態圈的配套支持，估...
DIGITIMES研究團隊
2021-11-23
AI Focus
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AI Focus
新創與大廠紛推動TinyML　物聯網運算結構再變動
DIGITIMES Research觀察，由於安謀(Arm)、Google等重量級大廠表態支持TinyML，並推出對應的軟硬體技術，以實際行動呼應其主張，新創業者、晶片商、板卡業者也...
DIGITIMES研究團隊
2021-11-09
AI Focus
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AI Focus
軟硬體大廠參與助力邊緣AI運算　TinyML生態鏈發展日趨成熟
DIGITIMES Research觀察，邊緣AI預測推論為求低延遲性，由雲端運算演進到邊緣運算，再到TinyML。在Google、安謀(Arm)、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)參與助力下，TinyML生態鏈日趨成熟，已於智慧製造與智慧農業落地發展，惟面臨硬體...
黃耀漢
2021-10-13
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