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搜尋關鍵字:CMOS影像感測器
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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
智慧穿戴
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智慧穿戴
超透鏡應用擴展至CPO、AR眼鏡及微縮CIS　NIL量產蓄勢待發
DIGITIMES觀察，超透鏡供應鏈在設計、材料、量產等領域正逐漸成熟，應用方面，除近紅外光深度感測外，出現如微縮CIS畫素、遠紅外光鏡頭、CPO、懸浮／防窺螢幕、AR光波導等多元化應用；量產技術方面，目前DUV微影技術製造超透鏡已進入量產及商業化，雷射直寫(DLW)已用於小規模量產，奈米壓印微影(NIL)雖仍在克服技術與良率，但被業界看好。整體而言，超透鏡正蓬勃發展中。...
方覺民
2026-04-27
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價迫手機出貨下修　1Q26全球手機AP出貨估年減10%　全年估年減5.4%
DIGITIMES預估，2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆，年減10%、季減16.5%，記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成...
簡琮訓
2026-02-13
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
IC製造
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IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級　材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
陳澤嘉
2025-10-08
新興科技
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新興科技
政府政策驅動　低軌衛星與UAV成台灣ICT新契機
台灣太空與UAV產業在政府政策推動下加速發展，政府透過創造需求並優先採購台廠產品，吸引ICT業者投入，以國家太空中心負責的小型衛星(重量500公斤以下)為例，已逐步...
黃雅芝
2025-09-30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
國際半導體IDM持續於東協投資後段製程　歐美系業者較日系積極在新馬設擴廠
DIGITIMES觀察國際半導體IDM近期投資東協動向，美系與歐系業者自2023年以來，在東協擴產較日系業者積極，且多集中投資馬來西亞。日系IDM在東協的工廠合計9座，主要...
DIGITIMES研究團隊
2025-09-26
智慧穿戴
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智慧穿戴
小米推AI眼鏡掀全球市場關注　然AI眼鏡眾多挑戰待克服
小米在2025年6月推出類Ray-Ban Meta的「小米AI眼鏡」，開賣三天銷量突破5萬副，對AI眼鏡市場有正面影響。然DIGITIMES認為，AI眼鏡目前普遍仍有造型款式不足、拍照...
方覺民
2025-07-23
IC製造
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IC製造
AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局　地緣政治成為業者策略布局一大考驗
DIGITIMES觀察，在AI需求持續推動下，三大記憶體業者於DRAM市場的競爭格局已出現變化，除在次世代的HBM競爭加劇外，未來競爭將再擴展至小型壓縮附加記憶體模組(...
張嘉紋
2025-05-21
IC製造
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IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6%　然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
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