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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI風潮帶動節能需求與新興應用　提升AMOLED在PC市佔並擴大電子紙和微顯示器商機
DIGITIMES觀察，在AI風潮下，PC應用深受影響，並衍生出多項新興應用，對顯示技術發展影響甚大。NB支援OpenClaw AI功能，對算力與節能要求趨嚴，有利於廠商改採AMOLED面板；而在需兼顧畫質與面板刷新率的高階電競應用，韓廠SDC研發新款QD-OLED面板以因應此需求。數位看板節能需求趨嚴，有利彩色電子紙發展；AI雙向翻譯器提升透明顯示器需求；AR眼鏡沉浸式視覺，提升微顯示器發展；而無人機與人形機器人則創造無人機控制器與改善機器人手部感測能力的需求。...
楊仁杰
2026-06-23
智慧製造
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智慧製造
展會觀察：COMPUTEX 2026　看好Physical AI帶動機器人市場　硬體業者加速布局
DIGITIMES觀察，COMPUTEX首次在2026年大會期間為機器人開闢專區，Physical AI及其機器人應用成為全場注目焦點之一。除長年浸潤機器人領域的NVIDIA外，高通、英特爾與聯發科等晶片大廠，也於展會期間偕生態系夥伴積極展示機器人軟硬體方案。台廠從零組件、模組到整機，大力展示機器人硬體；軟體應用方面，多由新創業者展出，尚在開發階段，在不同應用場景探尋可能的應用，顯示目前Physical AI軟體層面雖尚未成熟落地，硬體業者已搶先進入市場布局。...
白心瀞
2026-06-18
CarTech
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CarTech
展會觀察：COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合　推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行，DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電，以及機器人感知與運動控制四大主軸，整體來看，各業者AI技術進展已由模型與算力展示，進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理，以及機器人運動控制等場域應用，顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
Research Insights
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Research Insights
CPO量產時程遞延疑慮再起　除量產時程外　更應關注良率、可靠度與新材料整合
隨著COMPUTEX 2026落幕，CPO是全場最受矚目的技術主軸之一，台積電、日月光與多家光通訊及交換器業者同場展出共同封裝方案，從矽光子引擎到接近量產的CPO交換器一字排開；然而展會熱度未退，產業界隨即傳出CPO出貨時程恐遞延的雜音，質疑2027~2028年的大規模量產難以如期到位，市場對CPO的樂觀預期同步降溫。DIGITIMES觀察，若將CPO拆成兩條時程來看，用在交換器的Scale-out CPO進度大致如期，真正比較可能延後的是機櫃內的Scale-up CPO。...
許凱崴
2026-06-12
Research Insights
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Research Insights
電力與併網為AI資料中心擴張瓶頸　BTM現場發電成關鍵解方
COMPUTEX 2026與NVIDIA GTC Taipei期間，AI資料中心能源議題再度被凸顯，與會各界討論重點從能源是否足夠，到更深層涉及電力能否即時到位，且是低碳電力，或是24/7無碳能源(Carbon Free Energy；CFE)。換言之，AI能源基礎建設將成為資料中心選址的主要考量因子，包括在地再生能源或低碳能源供給、電網穩定性與儲能等。...
余佩儒
2026-06-10
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：Touch Taiwan 2026　面板廠積極投入系統垂直整合與非顯示事業　開拓新利基
DIGITIMES觀察，Touch Taiwan 2026參展面板業者除持續鑽研新興顯示技術如Micro LED及裸眼3D面板顯示特性、並持續改進IT用TFT LCD省電性以因應AI時代對IT產業的衝擊外，面板業者為鞏固市場地位並提升自身在供應鏈的階層，多積極投入系統垂直整合事業，且因應AI時代對算力、通訊的要求，並透過原有的設備與技術經驗，積極投入FOPLP、光通訊、衛星天線等非顯示事業，藉以從早已成為紅海的面板事業中轉型升級，延續企業壽命、擴大獲利機會，呈現面板廠正逐漸脫離傳統製造業角色，成為顯示與光電解決方案公司。...
楊仁杰
2026-04-22
IC設計
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IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學　聯發科入列TPU設計　牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察，隨LLM走向推論規模化部署，雲端算力形成GPU與自研ASIC並行結構，機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系，顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下，台灣IC設計服務角色進入重構階段，除既有晶片設計能力外，工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大，能否順勢切入高階雲端AI算力體系，將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局　Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係，在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽，延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際，Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略，嘗試在錯綜複雜的競合關係中，找出能夠切入的關鍵點，並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
智慧製造
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智慧製造
生成式AI浪潮來襲　智慧製造迎來多元晶片戰國時代
生成式AI晶片近年來在邊緣運算的重要性與日俱增，不論是傳統NB或是智慧型手機，無不受到生成式AI風潮帶來的影響，而這波風潮也吹向了智慧製造。DIGITIMES觀察，NP...
姚嘉洋
2025-12-24
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