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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
IC設計
report
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IC設計
從邊緣走向雲端 　聯發科AI ASIC戰略聚焦傳輸與封裝　運算核心整合成關鍵門檻
DIGITIMES觀察，面對全球智慧型手機市場成長趨緩的挑戰，聯發科正積極推動轉型，從終端裝置晶片供應商的角色，切入雲端AI基礎設施領域，發展AI ASIC設計服務，技術...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-07
電腦運算
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電腦運算
展會觀察：COMPUTEX 2025迎入門級顯卡產品　品牌業者推平價機款搶攻電競換機潮
NVIDIA於COMPUTEX 2025發表會上展示的RTX 50系列GPU中，入門級的RTX 5060 GPU價格與前一代的RTX 4060相同，但在新一代的Blackwell架構與DLSS 4的加持下，GPU在遊戲性能表現將大幅提升...
張珩
2025-06-11
智慧穿戴
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智慧穿戴
展會觀察：COMPUTEX 2025 AI與AR眼鏡ODM蓬勃發展　OTC助聽器與智慧戒指競爭加劇
DIGITIMES觀察COMPUTEX 2025，各穿戴裝置發展及市場熱度持續升溫。代工業者展示多樣AI與AR眼鏡ODM方案，協助品牌加速產品上市時程；台廠見臻則推出以單一NP...
方覺民
2025-06-09
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：COMPUTEX 2025 NVIDIA孵化龐大液冷供應鏈　帶動台廠從技術驗證走向商用部署
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2025具指標性的伺服器散熱相關議題上，聚焦NVIDIA推動GB200/GB300等高熱密度平台的進展，以及其擴大液冷模組供應鏈版圖等變化...
邱欣蕙
2025-06-09
伺服器
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2025 Blackwell平台解決方案仍為市場焦點　NVIDIA積極擴展產品生態系
COMPUTEX 2025如2024年再度以AI運算為大會主軸，各業者皆不約而同的聚焦關注於NVIDIA Blackwell平台相關產品，包括以大型資料中心業者為銷售對象的GB300 NVL72整櫃系統、搭載最新B300 GPU...
陳加鑫
2025-06-09
伺服器
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2024伺服器散熱方案與技術展示百家爭鳴　跨域整合成趨勢
DIGITIMES Research觀察主要伺服器業者與伺服器機櫃業者在COMPUTEX 2024的展出，認為相關伺服器散熱方案較以往更加豐富與多樣化。AI伺服器能耗要求爆炸性爬升...
邱欣蕙
2024-07-02
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：COMPUTEX 2024伺服器散熱零組件業者積極參與　台廠跨足液冷成效顯著
DIGITIMES Research觀察COMPUTEX 2024中，伺服器散熱解決方案的展示多元精彩，液冷零組件熱度攀升，許多業者展示跨足發展液冷零組件的成果，台廠供應鏈多樣性...
邱欣蕙
2024-07-01
智慧穿戴
report
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智慧穿戴
NVIDIA Omniverse融合電腦圖學、模擬、AI　CloudXR扮演進入Omniverse場景的角色
DIGITIMES Research觀察，NVIDIA數位孿生(Digital Twin；DT)平台Omniverse融合電腦圖學(Computer Graphics；CG)、模擬、AI三大技術，相容多數3D軟體，能支援...
方覺民
2024-06-13
IC設計
report
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IC設計
AI晶片搭配軟體開發工具　NVIDIA機器人方案完整
DIGITIMES Research觀察，搭載多個感測器的AMR (Autonomous Mobile Robot)是對運算力要求最高的機器人機種，NVIDIA、英特爾(Intel)及高通(Qualcomm)各自推...
DIGITIMES研究團隊
2023-07-11
伺服器
report
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2023業者各類AI伺服器大展身手　NVIDIA試圖擴大系統設計話語權
台北國際電腦展COMPUTEX 2023於5月30日至6月2日在南港展覧館展出，DIGITIMES Research走訪展會並歸納AI伺服器新機展示相關重點，包括業者競相展出NVIDIA H...
蕭聖倫
2023-06-08
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