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搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
載入中
IC設計
IC設計
2027年伺服器CPU出貨突破5,000萬顆 超微伺服器CPU營收將超越英特爾 Arm架構CPU出貨量年增79%
DIGITIMES觀察,Agentic AI、AI伺服器擴建、
CSP
自研CPU放量及通用伺服器換機需求,將推升2027年全球伺服器CPU出貨量至5,260萬顆、年增45.7%...
翁書婷
2026-10-19
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求 關鍵機台供給趨緊
DIGITIMES分析,AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展,整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外,單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進,壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程,不僅需要更多加工次數,也對設備精度...
吳孟倫
2026-10-07
伺服器
伺服器
華為伺服器結合華為雲擴東協布局 帶動鯤鵬晶片伺服器出海擴大
DIGITIMES觀察,華為在東協的資料中心布局,結合雲端、硬體等多元形式與當地資料中心營運商合作,並仰賴新加坡做為樞紐,供應伺服器等硬體,同時帶動東協市場的鯤鵬晶...
周延
2026-10-05
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
AI需求造就美國供電緊俏 能源新貴將成IT設備潛在買家
DIGITIMES觀察,龐大電力需求加上民眾反對資料中心浪潮,掌握能源的開發商成為AI新貴,除了憑藉電力創造土地價值外,這類業者也將成為IT設備的潛在買家。...
羅惠隆
2026-10-01
Cloud
Cloud
資料中心由「Powered Land」擴散為多層次交付 能源新貴將涉足IT設備採購
DIGITIMES觀察,AI帶來美國龐大電力需求,促使能源業掌握資料中心的建置優勢。這類掌握能源優勢的開發商,將促成單一資料中心規模越來越大,並從「Powered Land」出發,進而採用多層次交付方式,並成為IT設備的...
羅惠隆
2026-10-01
AI Focus
AI Focus
AI算力交付走向叢集化 Fabric競爭升溫 光互連與ASIC興起 擴大供應鏈商機
DIGITIMES觀察,隨AI加速器出貨與系統規模持續擴大,AI算力交付單位正由單一節點走向機櫃、Superpod與大型叢集,推升AI Fabric重要性。數十至數百顆GPU與ASIC協作,需仰賴高頻寬、低延遲互連,帶動高速I/O與光互連持續升級;
CSP
...
陳辰妃
2026-09-30
IC設計
IC設計
2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆 ASIC首度超越GPU HBM與載板將成供應瓶頸
DIGITIMES觀察,2027年Google、AWS等
CSP
自研ASIC大幅放量,估高階雲端AI加速器出貨量升至2,595.1萬顆、年增64.5%。其中,ASIC出貨達1,526.2萬顆、年增110....
翁書婷
2026-09-22
伺服器
伺服器
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
頂級LLM能力持續增強,加上Agentic AI應用帶來的商業自動化前景,促使2026年北美大型雲端業者、Neo Cloud、龍頭AI實驗室加速投入AI資料中心的建置,DIGITIMES預估,2026年全球AI伺服器出貨將突破250萬台,其中,採用HBM的高階AI伺服器即佔237萬台...
蕭聖倫
2026-09-21
伺服器
伺服器
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
DIGITIMES觀察,AI推論往長上下文、多輪對話與更多同時請求發展後,記憶體壓力已不只來自模型權重,KV Cache也會隨服務規模增加。每張GPU可用的HBM容量有產品規格上限;長上下文與同時請求增加時,KV Cache與其他資料更容易逼近可用HBM容量上限。...
鍾易良
2026-09-14
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
美系
CSP
加速布局馬來西亞 AI大型資料中心向南擴張 總容量預估逾2.1GW
DIGITIMES觀察,美系
CSP
在馬來西亞的布局,正由在地雲端服務節點,逐步朝AI算力基礎設施與大型資料中心擴張。美系
CSP
間的投入規模、AI部署程度及區域選擇也開始...
吳孟倫
2026-09-04
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