評估申請
登入
科技網
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
漲價大追蹤
鴻海先行棋
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
黃健治
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:Common Platform
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-09/22
載入中
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度 改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察,邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期,從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察,當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度,將AI運算力下放到主流中階產品,並持續整合開發生態系,包含垂直整合與水平整合兩大路徑,以降低製造端設計成本為號召,加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外,受資安法規影響,軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨,物聯網產業正從單純的規格競爭,轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
寬頻與無線
寬頻與無線
MWC 2026揭示歐洲主權雲與AI算力自主計畫 電信營運商成關鍵樞紐
DIGITIMES觀察,歐洲五大電信營運商在MWC 2026聯合啟用首個跨國聯合邊緣雲European Edge Continuum,同期德國電信(Deutsche Telekom)向歐盟提交IPCEI-AI參與申請,歐盟的AI gigafactory競標亦進入實質審核階段。這一系列動作象徵歐洲數位主權議程從法規制定與政策宣示,進入基礎設施實際落地的新階段。過去數年間,歐盟透過GDPR、AI Act、Digital Services Act等立法,建立全球最完備的數位監管框架,但在基礎設施層面,三大雲端服務商仍掌握歐洲IaaS市場超過8成的市佔。...
許凱崴
2026-03-26
次世代行動通訊
次世代行動通訊
次世代行動網路瞄準「通感一體」技術 擴充或升級基地台與新波形研發將是市場成長關鍵
隨著無人機、自駕車、智慧城市等各種應用場景迅速擴展,傳統通訊技術正面臨前所未有的挑戰與轉型契機。在此背景下,融合感測與通訊功能的「通感一體」(ISAC)技術,被視...
鍾易良
2025-08-29
次世代行動通訊
次世代行動通訊
愛立信獲史上最大單筆訂單 然AT&T才是裡子贏家
愛立信(Ericsson)與AT&T於2023年底宣布未來5年將投入140億美元,部署Open RAN網路。DIGITIMES Research觀察,此合約背後代表兩大意義,一是該合約幾已確...
吳伯軒
2024-01-22
Cloud
Cloud
微軟以AI與雲端服務深入醫療保健產業
DIGITIMES Research觀察,醫療保健業者為提升醫療效率與品質、降低醫療成本,紛紛採用雲端技術進行數位轉型,微軟(Microsoft)順應醫療數位轉型熱潮,2022年藉購併...
DIGITIMES研究團隊
2023-11-03
Green Tech
Green Tech
善用數位科技可望解台灣企業碳盤查能量及減碳行動不足兩大缺口 助攻永續發展
近期國際上在討論數位科技有助於零碳排經濟及循環經濟的發展,而歐盟亦於2022年提出「綠色與數位雙轉型」(Green and Digital Twin Transitions),皆是強調善用數位科...
余佩儒
2023-02-09
次世代行動通訊
次世代行動通訊
Open RAN導入期長於預期 中小型vRAN軟體業者和綠地電信商需撙節開支以度寒冬
系統整合(System Integration;SI)被視為整合Open RAN多家軟、硬體供應商的關鍵角色,然同時經營行動網路和SI的日商樂天(Rakuten)、同時銷售vRAN軟體和適配硬體...
DIGITIMES研究團隊
2022-10-27
IC設計
IC設計
晶片資安為物聯網防護鏈關鍵角色 IC設計業者著手實現硬體RoT信任基礎
DIGITIMES Research觀察,駭客針對裝置發動硬體攻擊途徑之一為趁上層軟體漏洞,進而層層突破至底層硬體竊取機密資料,為加以防範,硬體安全信任基礎的信任根(Root of Trust;RoT)已為IC設計業者廣泛採用,其實現硬體RoT方法主要有二─採獨立安全晶片或採IP業者提供的...
簡琮訓
2021-01-12
次世代行動通訊
次世代行動通訊
台廠尚未規模出貨5G小型基地台 嘗試以Open RAN分散式小型基地台布局企業專網
COVID-19(新冠肺炎)衝擊全球5G部署進度,採開放式接入網(Open Radio Access Network;Open RAN)的日本電信商樂天(Rakuten)亦延後5G開台進度,使台廠無論推出支援傳統網路架構或新興網路架構的5G小型基地台,皆尚未有出貨動態。儘管如此...
DIGITIMES研究團隊
2020-08-04
AI Focus
AI Focus
機器視覺軟體AI技術提升影像辨析能力 光學檢測設備業者可善用整合能力優勢跨足新市場
DIGITIMES Research觀察機器視覺軟體應用於視覺AI工具開發,已突破過去影像工程對物件的辨識表現,可改善工廠既有作業方式進而提升效率。由於影像辨識有其難度,工廠生產線或組裝線仍會配置初階工作人力,來處理零件瑕疵判斷、零件種類挑選與零件組裝等制式作業內容,新的視覺AI工具...
DIGITIMES研究團隊
2018-12-22
1
2
購物車
0
件商品
智慧應用
影音