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上刊時間:2004/03/03~2026-03/04
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IC製造
IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8% AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察，自2023年起全球OSAT市場穩定發展，2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下，年營收成長11.6%，達459.2億美元，預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
封測產業繫中國半導體自主化希望 上游ABF載板成關鍵
DIGITIMES Research觀察，在中美貿易戰爆發前，中國便希望透過半導體自主化強化其經濟實力；在中美貿易戰後，美國發起半導體圍勦戰術，阻止中國發展半導體先進製程用...
DIGITIMES研究團隊
2023-07-03
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
南韓PCB三雄產品轉型 朝
FCBGA
IC載板速進
COVID-19(新冠肺炎)造成供應斷鏈，加上先進封裝製程需求與日俱增，IC載板(IC substrate)一度成為供不應求的電子料件，加上中系業者如深南電路、興森科技等在印刷電路...
周延
2023-03-21
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
PCB供不應求 LG Innotek大舉投資FC-BGA高階載板事業；立訊加碼新能源車製造 朝Tier 1轉型；泰國推動電動車稅收優惠 促汽車業轉型
本期亞洲科技戰情主要觀察重點包括南韓印刷電路板(PCB)供不應求，LG集團投資覆晶球柵陣列(Flip Chip- Ball Grid Array；FC-BGA)載板事業，以因應5G、AI晶片、智慧...
DIGITIMES研究團隊
2022-03-02
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