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上刊時間:2004/03/03~2026-10/24
車用零組件
report
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車用零組件
實體AI推動自駕技術升級　三大效率推升AI加速器需求
現今端到端自動駕駛成為技術主流路線，連帶實體AI帶動的自駕系統推論需求，接連牽動車用SoC的設計變革。DIGITIMES以底層的硬體規格、中層的效率表現，以及上層的方案兼容性，提出AI世代下車用SoC關鍵指標九宮格，做為新世代車用SoC方案的評估架構。DIGITIMES認為，AI加速器將成為新世代車用SoC的運算核心，以滿足自駕系統執行AI推論任務時，對低運算延遲、低系統功耗及低存儲瓶頸的運算要求。...
江明謙
2026-08-28
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
6G網路邁向「通、感、算」融合　電信基礎建設將往伺服器化發展
DIGITIMES觀察，6G網路架構將邁向「通訊」、「感知」、「算力」融合，而6G的商用發展除仰賴通訊協定演進，也需端視底層硬體的物理限制與熱管理上的技術突破。次太赫茲頻段的擴展、通感一體化(ISAC)的導入、語義通訊與算力解耦及波形標準的權衡，正促使基地台朝向「AI伺服器化」發展。...
鍾易良
2026-06-30
智慧製造
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智慧製造
展會觀察：CES 2026人形機器人應用啟動　硬體先發競逐
DIGITIMES觀察，CES 2026已將人形機器人從整機展示推進至應用場域與關鍵零組件的實質討論，成為全場最受矚目的焦點。大量足式與輪式人形機器人將進入製造與家用場域，AI推論晶片、靈巧手與觸覺感測技術百家爭鳴，然而，少見AI決策軟體，顯示機器人軟體面仍未成熟，業者普遍採取硬體優先布局的策略，先行推進硬體規格完善與量產計畫，以待軟體發展跟上...
白心瀞
2026-01-19
IC設計
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IC設計
高通由邊緣推進雲端AI ASIC　挑戰既有雲端算力供應鏈版圖
DIGITIMES觀察，高通透過多項收購補齊自研CPU、跨平台整合與雲端AI ASIC所需能力，藉此讓AI布局由邊緣逐步延伸至雲端，並從傳統SoC模式走向更具彈性的模組化設計。長期發展來看，高通此策略方向雖已具備挑戰高階雲端AI加速器市場的發展條件，但能否真正跨入主流仍未定，關鍵在高速互連與Chiplet整合的成熟度，以及CSP對非GPU與自研算力選項的實際採用意願...
陳辰妃
2025-12-11
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI帶動台系IPC營收成長　業者積極於AI領域尋求軟體合作夥伴
2025年上半，全球工業電腦(Industrial PC；IPC)產業出現明顯復甦跡象，DIGITIMES預估，台系IPC業者2025年上半整體營收規模達新台幣1,629億元，年成長率達13.6%，...
申作昊
2025-11-06
物聯網
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物聯網
從晶片商轉型IoT平台業者　高通、聯發科積極布局GenAIoT　競逐邊緣AI主導權
DIGITIMES觀察，生成式AI逐步向終端擴展，推動IoT邁入GenAIoT世代，終端裝置需具語意理解能力，強調高推論效能與低功耗特性，其中涉及邊緣AI算力、軟體工具鏈與通...
陳辰妃
2025-08-12
車用零組件
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車用零組件
智慧座艙晶片朝高運算力發展　中美日業者搶佔艙駕融合晶片市場
DIGITIMES觀察，隨著智慧車加速朝向集中式車輛電子電氣架構及沉浸式座艙體驗發展，整合自駕與座艙運算功能的「艙駕融合晶片」，已成為新一輪技術競爭的核心焦點。中...
余君濤
2025-06-10
IC設計
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IC設計
展會觀察：COMPUTEX 2025聯發科暫避WoA主場　推Kompanio Ultra晶片卡位Chromebook AI PC生態
DIGITIMES觀察，聯發科在COMPTUEX 2025並未如業界預期推出WoA (Windows on Arm) CPU新品，而是聚焦展示迅鯤(Kompanio) Ultra 910，鎖定高階Chromebook P...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-04
IC設計
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IC設計
生成式AI促聯發科擴大布局　可望憑手機AP技術進軍AI PC市場
DIGITIMES觀察，生成式AI快速進展，已為科技產業帶來新一波商機，聯發科憑藉在智慧型手機AP技術所累積的成果，積極拓展邊緣AI應用版圖，預期將進一步延伸至AI PC...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-03
車用零組件
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車用零組件
美系業者瞄準高階自駕晶片市場　NVIDIA與高通車用營收表現亮眼
DIGITIMES觀察，近期自動駕駛技術持續突破與加速發展，高階自駕晶片的需求愈加旺盛，成為各美系自駕晶片業者競相加大研發力道的重點。美系自駕晶片業者如Mobileye (...
余君濤
2024-12-12
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