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搜尋關鍵字:IBM Cloud
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
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IC製造
IC製造
5年展望:2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾25%;展望2026年,全球營收可望持續受惠於AI應用擴大,將再成長17%,突破2,300億美元;至2030年,全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺,未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能,成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展,然而,AI基礎建設投資有泡沫隱憂,加上地緣政治風險未解除,產業發展雖然可期,但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
新興科技
新興科技
量子計算競局升溫 IBM搶先商轉但尚難獲利 Google與微軟仍在研發階段
投入量子電腦研發的業者除眾多新創外,具代表性的科技巨頭為IBM、Google、微軟(Microsoft),其中,IBM透過量子計算即服務(Quantum Computing as a Service;QaaS...
黃雅芝
2025-04-16
物聯網
物聯網
生成式AI加速AIoT應用落地 降低中小型日企數位轉型門檻
日本企業正加速數位轉型(Digital Transformation;DX)以提高競爭力與生產力,並透過DX蒐集的數據來改善業務流程、創造新商業模式。DIGITIMES觀察,導入AI、生成式...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-07
Green Tech
Green Tech
台灣電源供應器業者積極拓展AI及再生能源新應用市場
全球電源供應器市場受到數位轉型、再生能源興起和生成式AI蓬勃發展等趨勢的推動,預計2023~2032年全球電源供應器市場規模將成長約1.5倍。對應人工智慧與再生能源相...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-28
Cloud
Cloud
因應企業邊緣運算需求 雲端業者布局可彈性配置的分散式雲服務
DIGITIMES Research觀察,企業數位轉型為雲端市場新一波成長動力,但企業轉型過程存在高技術門檻、複雜情境和嚴格資料法規等挑戰,雲端業者為協助企業克服挑戰,積...
陳冠榮
2024-03-01
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
資料中心散熱越趨關鍵 3D VC將成氣冷散熱方案主流
DIGITIMES Research觀察,在新世代資料中心建置過程中,散熱方案逐漸嶄露重要性,特別是在追求更高效能、優化電源使用效率(Power Usage Effectiveness;PUE),...
邱欣蕙
2024-02-06
新興科技
新興科技
2030年邁入6G 寄望助全像投影通訊、數位孿生等七大應用成熟並商用
國際電信聯盟電信標準化部門(ITU-T)預估七項應用有望於2030年成熟並商用。此些應用包括與物聯網(IoT)相關的觸覺網路遠距控制應用(Tactile Internet for Remote Op...
黃雅芝
2023-05-24
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
六大台系EMS齊聚北越設廠;中國自駕領域重新定位毫米波雷達;Nidec車用馬達事業中國布局從製造轉向研發
電子製造服務(Electronics Manufacturing Services;EMS)大廠廣達電腦4月17日公告,董事會通過在越南設立工廠子公司,最後一家台系EMS業者設廠越南,台系EMS大...
DIGITIMES研究團隊
2023-05-04
次世代行動通訊
次世代行動通訊
2024年前公網難見Open RAN規模部署 仍處於晶片效能爭論戰
歐系電信商Vodafone預計2025年展開Open RAN規模部署,以達2030年3成歐洲基地台皆為Open RAN架構的目標,因此,2023~2024年仍為電信商小規模部署或測試比較各...
黃雅芝
2023-04-26
次世代行動通訊
次世代行動通訊
2022年全球5G用戶數持續攀升 然5G差異於4G的服務尚未成形
2022年全球5G用戶數突破10億,中國仍為5G用戶數大國,然隨著中國經濟情勢嚴峻、5G用戶數增速放緩,且北美和歐洲各國5G用戶持續增長,中國5G用戶佔比不若2021年強勢...
黃雅芝
2022-12-23
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