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搜尋關鍵字:IC製造
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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
IC製造
report
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IC製造
解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸　IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
DIGITIMES觀察，隨著AI運算對數據傳輸頻寬的要求不斷推升，傳統銅導線在高速傳輸環境下，因趨膚效應(Skin Effect)將導致訊號損耗急劇上升，難以支撐次世代資料中心擴張。矽光子技術憑藉其低損耗、高頻寬與低延遲特性，成為AI資料中心發展的必然選擇。此外，為搭配更高效率的光電轉換，光調變器將從MZM轉向更具能效及整合優勢的MRM。在矽光子與CPO供應鏈發展上，台積電開發的COUPE架構已成為推動矽光子及CPO技術落地的重要技術，而英特爾、三星電子、格羅方德及聯電等大廠則持續加強相關領域布局。...
黃健治
2026-04-23
AI Focus
report
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AI Focus
從設計邏輯到製造決策　生成式AI重塑半導體產業知識主權競爭
DIGITIMES觀察，生成式AI與LLM正在改變半導體的工作流程與決策邏輯，從IC設計、晶圓製造與封測，再到營運決策，LLM的語意推理整合ML預測分析能力，已開始改變工程師與工具系統的互動方式，也讓製程決策的預測性與調整速度明顯提升。隨著AI技術逐漸深入半導體產業工作流程，AI已從提升效率的輔助工具，演進貫穿研發與製造的基礎架構，也正成為下一階段產業競爭的關鍵。...
陳辰妃
2025-11-18
Research Insights
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Research Insights
165億美元的AI6晶片合約背後　代表著Tesla與三星更深入的策略合作
在三星電子(Samsung Electronics)宣布簽下165億美元的晶圓代工合約後，Tesla執行長馬斯克(Elon Musk)也在社群平台上宣布，三星在美國德州泰勒市新建的晶圓廠將會專...
蔡卓卲
2025-08-08
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
中國SiC自主化已有明顯成效　然海外擴張仍須面臨歐美政策挑戰
自2018年中美貿易戰開始，美國對中國祭出多項半導體禁令，未受限制的SiC成為中國重點發展項目。中國於2021年發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-02
IC製造
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IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6%　然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
IC製造
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IC製造
拜登卸任前推半導體與AI出口新制　川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察，自2022年10月起，美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策，進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術，並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-23
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究團隊
2024-12-17
IC製造
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IC製造
HPC應用帶旺台灣晶圓代工業　2024年營收將上看970億美元
DIGITIMES Research觀察，在電子供應鏈短單及AI/高效能運算(HPC)晶片出貨支撐下，2024年上半台灣晶圓代工業營收優於預期，達445億美元，年增19%，較2023年下半成...
陳澤嘉
2024-08-27
IC製造
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IC製造
半導體業東南亞布局仍聚焦星馬　然印度關注度漸提升
DIGITIMES Research觀察，中美科技戰轉向長期化發展，過往群聚兩岸的半導體供應鏈也開始因應地緣政治壓力分散投資，東南亞成為布局選項之一，且伴隨美國擴大與東南...
DIGITIMES研究團隊
2024-07-16
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞從國家到州政府加速推動IC設計產業發展　擴展半導體產業鏈話語權
除封測產業外，馬來西亞積極擴展IC設計產業版圖，欲成為於半導體前、後端產業鏈皆有話語權的國家，近年來馬來西亞頒布多項國家層級、州政府層級的半導體產業相關政策，...
張嘉紋
2024-06-28
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