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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
邊緣運算
report
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邊緣運算
微處理器業者藉軟硬體購併布局擺脫純零組件供應角色　高整合優勢有機會進佔中低階機器視覺市場
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI與機器視覺技術落地，微處理器過往專注於輕量級控制的MCU或MPU，正加速轉型為涵蓋感知與運算的系統解決方案。為突破傳統微處理器定位...
申作昊
2026-09-01
寬頻與無線
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寬頻與無線
展會觀察：COMPUTEX 2026　從Gaming到FWA　網通市場走向多元連網時代
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026展示的網通產品涵蓋晶片平台、Broadband Gateway、Wi-Fi Router、5G FWA及Mi-Fi等多元設備，展現家用網路、固定寬頻與行動寬頻市場同步發展的趨勢，也反映網路基礎建設正朝向高速化、智慧化與多元化接取方向演進。隨著人工智慧應用、高畫質影音、雲端服務與智慧家庭需求持續增加，網通設備已不再僅追求傳輸速度提升，而是更加重視不同使用情境下的連網品質、穩定性與整體管理能力。...
王雨讓
2026-07-08
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
從GenAI到Agentic AI　智慧型手機產業蓄勢重啟下一波典範轉移
DIGITIMES觀察，5G與生成式AI(GenAI)雖然快速提升滲透率，但是未能重新帶動智慧型手機市場成長，反映出單純硬體升級與功能強化已難創造新的換機需求。從2026年G...
吳伯軒
2026-06-30
寬頻與無線
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寬頻與無線
2026~2030年衛星寬頻市場進入高成長周期　直連手機(D2C)從利基型應用走向標準化服務
DIGITIMES觀察，甫於3月初於西班牙巴塞隆納落幕的MWC 2026揭櫫電信產業的三大焦點／變化，一是「硬體焦點從用戶終端延伸至電信局端設備」、二是「AI逐漸從輔助功...
吳伯軒
2026-03-31
智慧製造
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智慧製造
人形機器人帶動觸覺感測器發展　電學與光學競逐技術主流
DIGITIMES觀察，觸覺感測器為人形機器人進入服務場域的關鍵零組件，可補足視覺感測在抓取不同材質、形狀物件時的不足，提升靈巧手的抓取能力，因此受到人形機器人整...
白心瀞
2026-03-30
寬頻與無線
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寬頻與無線
美國BEAD計畫政策急轉彎　寬頻部署成本優先衝擊光纖布局
DIGITIMES觀察，美國史上規模最大的寬頻網路基礎設施投資計畫─BEAD計畫，在川普政府第二任期迎來根本性的政策轉向。美國國家通訊暨資訊管理局於2025年6月發布全新撥款規則後，以技術中立原則取代原本的光纖優先政策，布建成本成為決定補助對象的絕對關鍵。這項轉變使得低軌道衛星與固定無線接取從邊緣選項躍升為光纖競爭者，原先預計將耗資巨大的全光纖覆蓋計畫正在縮水。首批建設預計於2026年啟動，但技術選擇的轉向、光纖供應鏈的緊張，以及BABA的合規門檻，正為這項424.5億美元計畫的執行成效埋下變數。...
許凱崴
2026-01-27
智慧穿戴
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智慧穿戴
展會觀察：CES 2026 AI眼鏡重量40克以下為新標準　隱蔽性操作與結合健康感測興起
DIGITIMES觀察，CES 2026展出的AI與AR眼鏡重量多數達40克以下，已成新一代重量標準，供應鏈更展出25克極致輕量化方案，大幅提升全天候配戴的可行性。同時，為解決用戶在公共場合操控語音指令時會自言自語的尷尬，業界正積極導入結合隱蔽性操作的互動配件；另外，智慧眼鏡的功能正持續增加，以AI眼鏡鼻墊、戒指等裝置結合健康感測功能正逐漸興起。...
方覺民
2026-01-20
車用零組件
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車用零組件
中國車用半導體自給率不足　新勢力開發高階自駕晶片、傳統車廠布局成熟製程以加速自主化
DIGITIMES觀察，全球車用半導體市場由美、歐與日系業者主導，因此目前中國在車用晶片供應上仍高度依賴海外業者。為降低對國外晶片廠的依賴，中系車廠、晶片廠與科技業者紛紛投入車用晶片開發。在Tesla自研晶片成功案例的帶動下，中系車廠積極布局晶片自研，其中造車新勢力專注於先進製程晶片，傳統車廠則以成熟製程晶片為主。...
廖萱昀
2026-01-09
邊緣運算
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邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場　推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端，在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層，推動SoC設計從單純提高運算力，轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利，高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力，打入邊緣AI晶片市場，與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係，後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
IC製造
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IC製造
AI應用與供應鏈預防性備貨支撐　2025年台灣晶圓代工業營收估達1,300億美元　2026年將再成長超過10%
DIGITIMES預估，2025年台灣晶圓代工產業營收將突破1,300億美元，年增逾30%，除受惠於AI應用帶動先進製程需求強勁外，美國政策的不確定性，也驅使供應鏈積極拉貨，助...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-10
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