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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
IC設計
report
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IC設計
物聯網晶片、開源架構將成中國IC設計十四五發展主軸　自建產能亦成選項
十三五時期(2016~2020年)在官方政策支持及產業蓬勃發展下，DIGITIMES Research預估，中國大陸IC設計業銷售額可望達成年均成長20%的目標，然晶片自主程度仍低，僅ASIC發展相對成熟。展望十四五...
DIGITIMES研究團隊
2020-08-28
IC製造
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IC製造
武漢肺炎恐明顯影響IC製造2Q20業績　然產業景氣可望自3Q20中回溫
DIGITIMES Research觀察，武漢肺炎(COVID-19)造成物流受阻與人力短缺，將影響IC製造與封測業部分產能，而對需求面影響恐更甚。在疫情衝擊下，手機、筆電等終端需求明顯在1月底開始減弱，下游系統廠復工期程亦延宕，削弱第1季底起的通訊、電腦相關晶片出貨動能，預料對第2季影響更明顯。然假若疫情可在2月底後逐漸和緩且於2020年上半結束，預估消費市場可望在下半年回溫，將有助帶動IC製造與封測產業景氣復甦。
　　受武漢肺炎疫情蔓延影響，大陸陸續祭出封城、遞延復工等政策。而IC製造業即便受前述措施影響，但在業者預先備料與排班情況下，加上自動化生產程度較高，產線仍可正常運轉，受疫情影響相對有限。人力需求相對高的IC封測業，因遞延復工與防疫措施要求，形成短期人力缺口，近期產能相對IC製造業受影響，產能利用率暫時略低於淡季水準，預估仍需1~2個月才能恢復正常。2月底疫情緩和程度將成後續對供給端影響的觀察時點。
　　不論從經濟規模或半導體市場來看，皆不能小覷疫情衝擊大陸經濟連帶削弱全球經濟與半導體市場的影響性。即便IC製造與封測業第1季供給端受疫情影響仍在可控範圍，但疫情影響市場需求與下游系統廠產能，客戶晶片庫存去化速度將因此延緩，弱化2020年第1季底開始的晶片需求動能，而第2季受影響將最明顯。不過，原預期帶動2020年IC製造與封測業成長的5G與AI等新興應用需求，仍可望在疫情緩和後回溫，並提升半導體產業復甦力道，抵銷疫情帶來的部分衝擊。
DIGITIMES研究團隊
2020-02-18
IC設計
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IC設計
2018年大陸領先台灣IC設計產值再擴大　2019年面臨成長趨緩考驗
DIGITIMES Research觀察2018年中國大陸IC設計產值維持20%以上年增率，領先台灣IC設計產值擴大至近200億美元。大陸前十大IC設計公司中，除海思穩居龍頭外，其他業者排名多變動。展望2019年，智慧型手機應用處理器(AP)仍將為大陸IC設計業最大應用，然全球智慧型手機出貨...
DIGITIMES研究團隊
2019-04-09
IC設計
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IC設計
聯發科併立錡　近攻大陸TV市場　遠望IoT商機
2015年9月7日聯發科宣布透過孫公司旭思投資以每股新台幣195元價格收購立錡35%~51%普通股股份。實際上，2015年以來聯發科購併動作頻仍，除立錡外，尚包括曜鵬科技、常憶科技，及原本力晶旗下LCD驅動IC設計公司奕力，皆相繼為聯發科所購併...
DIGITIMES研究團隊
2015-09-10
IC製造
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IC製造
改善自製率偏低問題　大基金將持續購併全球IC設計企業
自2014年第4季大陸中央政府成立資金規模人民幣1,360億元的半導體產業投資基金(以下簡稱大基金)以來，大基金投資動向即受到全球半導體相關業者的高度重視。在大基金的支持下，DIGITIMES Research預期，十三五規劃期間，大陸IC製造業先進製程與特殊製程產能...
DIGITIMES研究團隊
2015-08-28
IC製造
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IC製造
具關鍵技術或產業地位、股價位於相對低點企業　將成為大陸半導體產業投資基金購併目標
自2014年6月《半導體產業發展推進網要》發布以來，大陸半導體產業政策目標即已逐漸由打造具規模且具競爭力的IC企業轉向為提高大陸IC內需市場自製率。DIGITIMES Research預估，十三五規劃期間，大陸政府將會對IC製造業者於符合國家項目的產能擴充上給予大力支持...
DIGITIMES研究團隊
2015-08-21
IC製造
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IC製造
清華紫光擬向美光提收購協議　目標市場由行動通訊擴展至雲端運算
根據華爾街日報報導，大陸清華紫光集團將以230億美元(人民幣1,430億元)收購美國記憶體大廠美光(Micron)，收購金額超過大基金人民幣1,200億元規模。DIGITIMES Research認為，該收購案若成功，大陸IC產品線將從行動通訊延伸至資料中心、雲端計算等領域，更將在終端市場創造大陸自有品牌。...
DIGITIMES研究團隊
2015-07-14
IC製造
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IC製造
鎖定物聯網商機　特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向
物聯網已被視為大陸IC產業重要熱點，然而，IoT或穿戴式裝置主要核心架構是將低功耗MCU、eNVM、Analog & PM IC，及無線與連接晶片加以整合，再連接Sensor。DIGITIMES Research認為，IoT或穿戴式裝置對IC製造業技術發展而言...
DIGITIMES研究團隊
2015-04-14
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