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上刊時間:2004/03/03~2026-06/25
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長　T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察，隨著AI運算力需求不斷擴增，2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長，且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大，帶動AI加速器用...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
IC製造
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q25全球電子產業供應鏈觀察：補貼與伺服器需求推動半導體與電子零組件擴產　電子產品與EMS新據點廣布全球
DIGITIMES觀察2025年第1季全球電子產業供應鏈變化，因電子產業受惠美國補貼與伺服器需求成長，半導體與電子零組件業者投資熱烈。然因應川普對等關稅(reciprocal tari...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-21
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞檳城半導體封測業者分布與供應鏈分析
DIGITIMES Research觀察，馬來西亞半導體主力產業封測業者在地理位置分布上，呈現檳城(Penang)、吉隆坡(Kuala Lumpur)、怡保(Ipoh)三大群聚區，其他在馬來半島上另...
周延
2024-07-31
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
越南半導體供應鏈群聚分析　G2格局塑造越南半導體多元發展契機
DIGITIMES Research觀察，當前越南半導體產業呈現聚集於河內市、胡志明市兩大城市周遭，且南北聚集業者數量、業態上呈現不同格局，北部以記憶體封測組裝製造為主，...
周延
2024-05-17
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
SK海力士擴產線全面衝刺HBM；凸版擴IC載板產線；傳音瞄準印度手機前五大
DIGITIMES Research觀察11月初要聞並分析，南韓記憶體業者SK海力士(SK Hynix)加大對高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory；HBM)事業布局；日本半導體光罩大廠...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-19
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
英特爾投資越南變調關鍵在基礎建設；泰國可能繼續支持燃油車生產；力積電宮城設廠使日本邏輯半導體獲補強
DIGITIMES Research觀察荷蘭半導體設備業者貝思(BE Semiconductor Industries；BESI)與美系半導體業者英特爾(Intel)投資越南態度出現分歧，貝思投資計畫獲准，...
DIGITIMES研究團隊
2023-11-22
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星與樂金揭載板新布局；中國推「車路協同」高速自駕測試；信越化學攜沖電氣開發氮化鎵磊晶
DIGITIMES Research觀察，三星電機(Samsung Electric Mechanics；SEMCO)、樂金Innotek (LG Innotek)於南韓最大的印刷電路板(PCB)展KPCA (Korea Electro...
DIGITIMES研究團隊
2023-09-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
強大上游供應鏈及產官學研發能量　日本IC載板業迎新成長契機
隨著IC封裝走向高密度、多層化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate)，亦稱ABF載板，受到重視。日本曾是IC載板主要供應國，其市...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
南韓政府擴大支持OLED產業；商用鋁電池或於2025年步入量產；台泥持續布局南歐快速充電樁市場
本期亞洲產業戰情觀察重點包括南韓政府頒布投資抵減政策，振興OLED面板產業，並將面板產業納入為國家戰略技術之一；台灣業者亞福儲能發展鋁電池技術，預計2025年完工...
DIGITIMES研究團隊
2022-12-29
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