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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
寬頻與無線
report
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寬頻與無線
矽光子和CPO為高速傳輸關鍵技術　預估至2033年CAGR維持雙位數成長
生成式AI推動高速傳輸需求，矽光子(Silicon Photonics；SiPh)和共同封裝光學(Co-packaged Optics；CPO)被視為解方而備受關注，預估發展較早的光子IC (Photonic I...
黃雅芝
2024-10-17
IC製造
report
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IC製造
三星加入記憶體減產有助緩解供給過剩　2H23記憶體市況可望趨穩
DIGITIMES Research觀察，2023年第1季記憶體需求維持疲軟態勢，三大記憶體廠三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光科技(Micron Technolo...
張嘉紋
2023-05-12
IC製造
report
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IC製造
SK海力士積極補強半導體事業　以平衡記憶體業務、擴充晶圓代工產能為首
著眼資料中心與車載領域對半導體的強勢需求，以往聚焦於記憶體的南韓半導體業者紛紛加強晶圓代工與設計等領域，力圖使自家半導體事業更加完整。SK海力士(SK Hynix)為...
張嘉紋
2022-05-17
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
昭和電工6吋SiC單晶基板量產並持續8吋晶圓開發；印度華星LCD順利供應三星；中國「蔚小理」競爭更趨白熱化
本期亞洲科技戰情觀察重點包括昭和電工(Showa Denko)量產6吋第三類半導體SiC(碳化矽)單晶基板，擴大在SiC供應鏈的影響力；印度華星首批LCD順利出貨三星電子(Samsu...
DIGITIMES研究團隊
2022-04-07
IC製造
report
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IC製造
南韓祭出K-半導體戰略　三星電子、SK海力士組國家隊帶頭布局
2021年至11月南韓半導體出口額為1,159億美元，約佔全國總出口值的5分之1，可謂維繫南韓經濟的重要產業。從日本管制三大半導體品項出口南韓、中美貿易戰，至全球各國於...
張嘉紋
2021-12-30
IC製造
report
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IC製造
5年預測：受惠5G、HPC、電動車應用　2021~2026年全球晶圓代工產值CAGR將達9.6%
受惠於晶片需求強勁、晶圓代工業者擴產與漲價等因素，DIGITIMES Research預估，2021年全球晶圓代工營收將達926億美元(三星晶圓代工已扣除System LSI營收)，年增逾20%，2022年在5G、高效能運算(HPC)支撐晶片需求，以及車載半導體將因持續短缺而拉貨下...
陳澤嘉
2021-09-27
IC設計
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IC設計
2012年大陸手機晶片市場規模超過2.4億顆　聯發科市佔近半
以大陸智慧型手機市場銷售成長猛烈，遠超出市場的預期，有此成果，採用之晶片架構更是至關重大。回顧2011年的市場狀況，市場上的選擇並不多，且方案完整度也不高，因此不論是品牌或非主流品牌產品，在研發速度以及價格方面...
DIGITIMES研究團隊
2012-11-08
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