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上刊時間:2004/03/03~2026-10/24
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中國記憶體業者接力上市　中國本土手機客戶成市場拓展重要支撐
DIGITIMES觀察，在記憶體需求成長下，中國兩大記憶體業者長鑫存儲與長江存儲為縮短與主要業者的差距，皆欲透過上市籌資，加快技術提升與產能擴張速度，除有助於強化企...
張嘉紋
2026-09-24
IC製造
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IC製造
AI伺服器預期將推動3Q26記憶體營收續創新高　SSD與LPDDR將迎來產品升級
DIGITIMES觀察，2026年第2季各大記憶體業者營收表現再創新高，年增率維持三位數成長。因應AI需求，SSD、LPDDR成為業者競逐領域，主要業者已於2026年陸續量產P....
張嘉紋
2026-09-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
NVIDIA RTX Spark平台市場──挑戰本地端AI代理人的美好願景與現實
觀察COMPUTEX 2026，NVIDIA在大會上高調發布RTX Spark平台，搭載Blackwell架構RTX GPU與Arm架構Grace CPU，並以Windows作業系統為基礎，主打本地端AI代理人應用。這款產品的問世，代表NVIDIA試圖透過消費性NB硬體的世代升級...
周延
2026-06-23
IC製造
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IC製造
2Q26記憶體業者營收估再創新高　美日韓展開新品競局、台廠續攻利基型動能
DIGITIMES觀察，2026年第1季三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)等三大業者記憶體事業合計營收達1,149億美元，季增77%，2026年第2季營收可望延續季增情勢，上看1,700億美元；另一方面，鎧俠(Kioxia)、SanDisk與以利基型產品為主的台廠，...
張嘉紋
2026-05-27
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
車用零組件
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車用零組件
AI需求重塑車用記憶體供應鏈　車廠面臨產能排擠與結構性缺貨挑戰
DIGITIMES觀察，在自動駕駛與智慧座艙快速發展帶動下，車輛對運算能力與資料處理需求大幅提升，進一步推動記憶體成為影響車用系統效能的關鍵元件。隨車輛導入多感測器融合與即時決策能力越普遍時，記憶體在資料存取速度與容量上的需求亦跟著大幅提升；在需求快速成長的同時，全球記憶體供應鏈正因AI應用崛起而出現產能重新分配，以致於車用記憶體市場面臨供應緊縮與價格上漲的結構性挑戰。...
余君濤
2026-04-23
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價迫手機出貨下修　1Q26全球手機AP出貨估年減10%　全年估年減5.4%
DIGITIMES預估，2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆，年減10%、季減16.5%，記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成...
簡琮訓
2026-02-13
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI帶動記憶體頻寬需求　記憶體升級趨勢擴及非消費性領域
DIGITIMES觀察，邊緣AI須在極度受限的功耗與體積下，執行日益複雜的模型推論。隨著生成式AI導入邊緣領域，模型參數提升，若要維持合理的Token生成速度，記憶體頻寬...
申作昊
2026-02-04
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
因記憶體價格大漲　2026年全球智慧型手機出貨成長率預估由正轉負
DIGITIMES觀察，記憶體價格近期漲幅驚人，尤以DRAM價格於2025年第4季漲得又急又兇，且其兩位數季漲幅的漲勢將延續至2026年首季，嚴重衝擊包含智慧型手機在內的消費性電子出貨與銷售市況。DIGITIMES據供應鏈資訊，下調全球2026年智慧型手機出貨預估至12.022億支，年成長率下修為-1.6%。...
林俊吉
2025-12-30
IC設計
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IC設計
高通由邊緣推進雲端AI ASIC　挑戰既有雲端算力供應鏈版圖
DIGITIMES觀察，高通透過多項收購補齊自研CPU、跨平台整合與雲端AI ASIC所需能力，藉此讓AI布局由邊緣逐步延伸至雲端，並從傳統SoC模式走向更具彈性的模組化設計。長期發展來看，高通此策略方向雖已具備挑戰高階雲端AI加速器市場的發展條件，但能否真正跨入主流仍未定，關鍵在高速互連與Chiplet整合的成熟度，以及CSP對非GPU與自研算力選項的實際採用意願...
陳辰妃
2025-12-11
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