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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI推升高階ABF載板需求　台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
DIGITIMES認為，AI運算需求正重新定義高階ABF載板市場。AI晶片持續朝大尺寸、高層數、高I/O及高速傳輸發展，使高階ABF載板需求由過去消費性電子逐步轉向AI GP...
吳孟倫
2026-06-30
IC設計
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IC設計
2026年起CoWoS與SoIC封裝應用面大幅擴張　致台積電推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起
DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等，促動全球先進封裝供應鏈結構產生...
翁書婷
2025-12-22
Green Tech
report
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Green Tech
全球碳市場迎來轉捩點　企業採用碳定價工具成減碳關鍵
2024年底COP29通過《巴黎協定》第六條，為全球碳市場發展重要里程碑，而川普2.0退出《巴黎協定》或為全球碳市場發展的重要變數，歐盟《碳邊境調整機制》(Carbon Bor...
余佩儒
2025-03-31
IC製造
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
印度市場三星品牌手機製造分析　在地EMS業者崛起
DIGITIMES Research觀察印度市場三星電子(Samsung Electronics)品牌手機在地製造情況，除在自有諾伊達(Noida)廠製造外，已將功能型手機、低階4G智慧型手機部分委...
周延
2023-08-25
伺服器
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2023業者各類AI伺服器大展身手　NVIDIA試圖擴大系統設計話語權
台北國際電腦展COMPUTEX 2023於5月30日至6月2日在南港展覧館展出，DIGITIMES Research走訪展會並歸納AI伺服器新機展示相關重點，包括業者競相展出NVIDIA H...
蕭聖倫
2023-06-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
手機EMS印度生產現況　台、美、中系業者鎖定品牌客戶及高中低階款式各異
隨著印度政府2014年推出「Make in India」(MII)獎勵投資印度政策，加上中美科技戰推波助瀾，眾多電子產品品牌業者紛紛前往印度設廠投資，已在當地設廠投資的業者亦擴大...
周延
2023-01-11
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
手機EMS業者印度聚落分析　清奈具既有聚落擴張優勢　諾伊達為後起之秀
隨著2016年中美貿易戰開打且緊張局勢不斷升溫，再加上2019年底COVID-19(新冠肺炎)疫情後，陸續出現缺工、斷鏈、封控等不利於貨物生產與供應的影響，為避免生產體系...
周延
2022-12-09
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
日美政府合作發展半導體；三星手機Y23委外生產將增至6,000萬支；三大中國業者將量產Flash技術純固態光達
本期亞洲產業戰情觀察重點包括日本政府將再提撥1.3兆億日圓助該國半導體產業發展，並與美國政府合作強化半導體研發；三星電子(Samsung Electronics) 2023年持續分散...
DIGITIMES研究團隊
2022-11-15
IC製造
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IC製造
先進封裝需求將在2023年擴大　潛在商機吸引IC製造業者積極布局
DIGITIMES Research觀察，雖然晶片封裝主流技術仍以覆晶封裝(Flip Chip；FC)及系統級封裝(System-in-Package；SiP)為主，但伴隨手機、高效能運算(High Performa...
DIGITIMES研究團隊
2022-02-08
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