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搜尋關鍵字:NAND Flash
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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：預估4Q26中企智慧型手機出貨年減逾3成5　中國市場智慧型手機出貨將年減13.5%
DIGITIMES觀察與分析，2026年上半智慧型手機的記憶體合約價每季漲幅動輒50~80%，下半年漲幅雖趨緩，但價格仍較上半年高出10~20%，導致中系手機業者持續削減中低價機款出貨，並提高全線產品售價。DIGITIMES統計，第3季中國智慧型手機業者整體出貨合計為1.147億支...
林俊吉
2026-10-22
Green Tech
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Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化　國際三大廠受限先進製程擴產　台廠面臨綠電取得瓶頸
DIGITIMES觀察，記憶體國際三大廠與台系業者減碳面臨不同壓力，前者受先進製程擴產推升製程氣體與用電需求，後者則因碳排放量集中於外購電力，減碳更受綠電取得限制。
王振緯
2026-10-13
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
2026年記憶體漲價將牽動AP搭載策略　新機款數與出貨量呈反差
DIGITIMES觀察，2026年手機市場同時面臨記憶體漲價與終端需求疲弱的雙重壓力，全球出貨量預估年減15.7%，其中Android陣營受衝擊程度最為顯著。2026年第1季手機品牌業者雖仍握有成本較低的記憶體庫存，並透過擴大推出新機量、沿用成熟製程AP及調整產品組合等...
簡琮訓
2026-09-29
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中國記憶體業者接力上市　中國本土手機客戶成市場拓展重要支撐
DIGITIMES觀察，在記憶體需求成長下，中國兩大記憶體業者長鑫存儲與長江存儲為縮短與主要業者的差距，皆欲透過上市籌資，加快技術提升與產能擴張速度，除有助於強化企...
張嘉紋
2026-09-24
IC製造
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IC製造
AI伺服器預期將推動3Q26記憶體營收續創新高　SSD與LPDDR將迎來產品升級
DIGITIMES觀察，2026年第2季各大記憶體業者營收表現再創新高，年增率維持三位數成長。因應AI需求，SSD、LPDDR成為業者競逐領域，主要業者已於2026年陸續量產P....
張嘉紋
2026-09-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
2026年半導體市場規模將突破至1.6兆美元　AI推動記憶體需求為成長主因
DIGITIMES預估，半導體市場的規模從2025年的7,917億美元，將上升至2026年的1.6兆美元，年成長率達109.1%。整體市場的成長趨勢是來自AI應用發展與基礎建設的需求，...
蔡卓卲
2026-09-01
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：全球智慧型手機2Q26出貨年減15.4%　預估2H26減幅擴大
DIGITIMES觀察與分析，2026年上半兩季在智慧型手機用記憶體合約價動輒50~80%漲幅的衝擊下，大多數業者持續減少中低階機款出貨並調高產品售價，第2季全球智慧型手...
林俊吉
2026-08-27
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
翁書婷
2026-08-18
IC設計
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IC設計
產銷調查：2奈米導入與記憶體成本攀升　3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察，2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌，帶動海思5G AP出貨量上修380萬顆。展望第3季，品牌業者提前為第4季旺季備貨，將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長，DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升，促使手機品牌調漲整機售價，終端需求因此持續承壓下，AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產　先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化，隨AI需求持續成長，半導體業者持續推動全球布局，投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域，反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長...
張嘉紋
2026-07-23
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