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搜尋關鍵字:NVIDIA Blackwell
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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
DIGITIMES Insights
report
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DIGITIMES Insights
AI伺服器邁向800V DC　垂直供電利用縮短傳輸路徑進一步增加能效
DIGITIMES觀察，AI伺服器供電架構正朝「高壓配電、近端降壓」演進，也就是上游以800V DC降低傳輸電流，末端「三次電源」的轉換由原本的多相降壓轉換器(Multiphase...
邱欣蕙
2026-10-23
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升　800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察，隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W，而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下，供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
DIGITIMES分析，AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展，整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外，單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進，壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程，不僅需要更多加工次數，也對設備精度...
吳孟倫
2026-10-07
IC設計
report
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IC設計
2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆　ASIC首度超越GPU　HBM與載板將成供應瓶頸
DIGITIMES觀察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高階雲端AI加速器出貨量升至2,595.1萬顆、年增64.5%。其中，ASIC出貨達1,526.2萬顆、年增110....
翁書婷
2026-09-22
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI驅動高階玻纖布需求　帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
DIGITIMES觀察AI晶片封裝大型化、高速傳輸及運算效能提升趨勢，持續帶動高階ABF載板需求成長，使Low-CTE玻纖布成為先進封裝不可或缺的關鍵材料。然而，受限於特殊玻璃配方、熔融拉絲、超薄織布及客戶認證等技術門檻，目前有效供給仍集中於日東紡等少數業者，市場供需維持偏緊格局。展望未來，隨著日東紡日本與台灣新產能逐步開出，以及台玻、南亞、富喬等台系業者加速布局高階玻纖布市場，第二供應鏈正逐漸成形，然新增產能仍需經歷良率爬坡與客戶驗證階段，方屬有效產能。...
吳孟倫
2026-08-07
伺服器
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伺服器
HBM容量限制浮現　記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
DIGITIMES觀察，GPU算力成長速度與HBM容量擴充速度呈現落差，地端模型訓練在特定情況下將面臨記憶體不足情形。透過軟體資源池化或卸載記憶體等方法，可在不大幅增...
鍾易良
2026-07-31
IC製造
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IC製造
美中台OSAT發展路徑分化　朝產能擴張、供應鏈重建與技術體系三大方向轉型
DIGITIMES觀察，由於AI、高效能運算與Chiplet架構快速發展，使先進封裝扮演的角色已由半導體製造的後段配套，提升為決定晶片效能、成本、良率與供應鏈韌性的核心環節。全球OSAT產業不僅面臨產能擴充壓力，也必須同步提升異質整合、先進測試、熱管理與設計協同能力。台灣、美國與中國因不同的產業背景，逐漸形成不同發展路徑，以回應新一輪半導體競爭。台灣透過多元擴廠路徑加速提升產能；美國則於亞利桑那州建構新中心；中國則可能透過韜定律加速改變OSAT競爭格局。...
鄭敬霖
2026-07-29
EV Focus
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EV Focus
Tesla憑藉共用電動車技術平台與自研關鍵技術　建立人形機器人競爭優勢　擴大產能邁向規模量產
DIGITIMES觀察，隨著全球電動車市場成長放緩，Tesla正加速拓展實體AI布局，人形機器人已成為其未來核心發展方向之一。憑藉電動車累積的技術平台與關鍵技術自主研發...
廖萱昀
2026-07-17
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI推升高階ABF載板需求　台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
DIGITIMES認為，AI運算需求正重新定義高階ABF載板市場。AI晶片持續朝大尺寸、高層數、高I/O及高速傳輸發展，使高階ABF載板需求由過去消費性電子逐步轉向AI GP...
吳孟倫
2026-06-30
IC設計
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IC設計
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI互連跨入多機櫃Fabric　光銅分工牽動三大晶片廠布局
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026透露AI資料中心互連競爭，已由單一伺服器、GPU系統或光模組規格，轉向多機櫃網路互連架構(Network Fabric)的系統級整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X與AI Factory架構；邁威爾(Marvell)以全距離Fabric整合DSP、SerDes、交換器ASIC、光電技術與客製化晶片；博通(Broadcom)則透過Tomahawk 6與ODM、白牌交換器供應鏈，推動非NVIDIA平台的開放AI Ethernet Fabric。AI互連競爭正由追求高速率，延伸到不同距離、功耗與系統整合條件下..
陳辰妃
2026-06-25
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