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搜尋關鍵字:NVIDIA GTC
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上刊時間:2004/03/03~2026-06/27
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI解熱需求持續爆發　液冷供應鏈進入規格整合
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026顯示液冷供應鏈正由早期導入階段，進入更細緻的零組件競爭。從展場觀察來看，包括液冷板、CDU、分歧管、快接頭、管路、閥件與監控系統等關鍵零組件，皆吸引眾多廠商投入展示，反映液冷已不再只是少數系統廠或散熱廠所主導的專案型解決方案，而是逐步形成完整供應鏈、規格分工與量產競爭。...
邱欣蕙
2026-06-26
電腦運算
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電腦運算
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI執行力成PC展出重點　PC品牌業者推新主流機款備戰2026年下半
COMPUTEX 2026在AI熱潮加速下，吸引超越歷史新高的6,000個攤位參展及11萬以上的參觀人次。COMPUTEX向來為PC處理器業者展現新產品及新平台的關鍵場合，亦是PC品牌業者發表及展出下半年主打機款的重要舞台。DIGITIMES觀察，主要處理器業者NVIDIA及英特爾(Intel)則在過去未涉獵或市佔較低的市場強勢推出新品，希望藉此增加旗下處理器市佔。除了新PC機款外，COMPUTEX 2026期間亦有業者推出AI Agent解決方案，以降低一般使用者導入AI Agent門檻。...
張珩
2026-06-25
伺服器
report
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI驅動伺服器設計方向　運算、儲存、互連皆有重點
COMPUTEX 2026伺服器展出重點圍繞在NVIDIA AI工廠各類機櫃系統、因Agentic AI需求而受重視的高密度CPU機櫃、高速SSD儲存方案，以及CPO、CPC的整機或部...
蕭聖倫
2026-06-25
Research Insights
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Research Insights
電力與併網為AI資料中心擴張瓶頸　BTM現場發電成關鍵解方
COMPUTEX 2026與NVIDIA GTC Taipei期間，AI資料中心能源議題再度被凸顯，與會各界討論重點從能源是否足夠，到更深層涉及電力能否即時到位，且是低碳電力，或是24/7無碳能源(Carbon Free Energy；CFE)。換言之，AI能源基礎建設將成為資料中心選址的主要考量因子，包括在地再生能源或低碳能源供給、電網穩定性與儲能等。...
余佩儒
2026-06-10
車用零組件
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車用零組件
中國汽車供應鏈新紀元　實體AI、艙駕融合成為產業升級雙引擎
DIGITIMES親臨2026年北京車展後，明顯感受中國汽車供應鏈正透過AI進行新一輪產業升級，並以「實體AI」、「艙駕融合」為最關鍵要素。實體AI於汽車產業應用主要在自駕領域，目的是使自駕系統具備物理定律認知，以及自主推理能力，進而提升駕駛表現，艙駕融合則是座艙體驗升級的重要一環，透過代理式AI架構實現座艙服務、輔助駕駛功能融合，建立更直覺的人機互動；整體看來，中國業者正透過AI串連整車功能服務，打造更便捷的移動體驗。...
江明謙
2026-06-10
新興科技
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新興科技
百萬LEO衛星時代來臨　將重塑全球網路架構
DIGITIMES觀察，低軌道(LEO)衛星產業正進入快速擴張階段，並逐漸從過去以消費型寬頻服務為主，轉向企業、政府、國防與通訊韌性等高價值應用市場。相較傳統地球同步軌道(GEO)衛星需長期承擔多元任務，LEO衛星因部署速度提升、發射成本下降與迭代速度加快，開始出現更明確的專用化與差異化發展趨勢。除SpaceX持續擴大星鏈(Starlink)部署外，Amazon LEO、IRIS²、Telesat Lightspeed等計畫，也分別鎖定企業雲端整合、主權通訊與國防應用市場。...
黃雅芝
2026-05-29
CarTech
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CarTech
世界模型具備空間與時間認知能力　加速自駕AI系統理解及預測功能發展
DIGITIMES觀察，自動駕駛技術進入以AI為核心的競爭階段，而世界模型(world model)將成為下一代自駕系統或自駕AI系統發展的重要關鍵。相較過去自駕系統僅具備感測與反應能力，世界模型有助於自駕AI系統同時具備空間與時間認知能力，協助車輛理解當前道路環境，並預測未來場景變化與潛在風險。隨車廠與科技業者積極推進自駕技術，世界模型也逐漸成為下一代高階自駕發展的核心技術。...
余君濤
2026-05-21
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
伺服器機櫃走向多元專用設計　需求量與複雜度增加　帶動機櫃地位提升
資料中心機櫃因功率密度大增，加上朝多元專用發展，因而在設計上變得更加複雜，進而帶動需求量與單價，機櫃在AI伺服器產業中的地位也隨之提高。資料中心機櫃功率密度已由傳統10~20kW邁向300kW至700kW等級，此非單純來自GPU效能提升，而是整體系統資源(GPU、HBM、高速互連與儲存)協同升級所驅動。機櫃由過去的設備承載平台，轉變為整合運算、資料與能源管理的核心節點，推動「機櫃即系統(Rack-as-a-System)」架構逐步成形。
邱欣蕙
2026-04-30
IC設計
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IC設計
CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
新興科技
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新興科技
NVIDIA視量子電腦為新型加速器　納入HPC以加速實用化發展
DIGITIMES觀察，量子運算結合GPU的混合運算模式已逐步成為產業共識，無論是美國能源部(DOE)透過計畫推動量子運算與HPC、AI整合，或NVIDIA與IBM從不同架構切入，皆顯示量子電腦將納入既有運算體系，而非獨立發展。此趨勢亦意味量子電腦已從長期研究技術，轉變為未來運算架構的重要組成；然而短期內仍須仰賴GPU補足穩定性與可用性，方能邁向實用化，實用化是指量子電腦在特定問題上具備可靠運算能力，並展現優於傳統電腦的潛力。...
黃雅芝
2026-04-28
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