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上刊時間:2004/03/03~2026-03/03
IC設計
report
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IC設計
展會觀察：CES 2026 車用半導體順應SDV發展　全面進入軟硬整合階段
DIGITIMES觀察，在CES 2026的車用電子相關業者展示主題聚焦於SDV深化與商用，從車用軟體供應商、系統整合商到晶片設計業者的車用布局來看，整體產業發展主軸已全...
簡琮訓
2026-01-22
車用零組件
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車用零組件
展會觀察：CES 2026車用零組件產業三大發展齊力　引領車輛智慧化轉型及落地
DIGITIMES實地觀察，CES 2026汽車科技與先進移動載具(Vehicle Tech and Advanced Mobility)展區中，車用零組件產業正面臨新一輪產業結構轉換的關鍵節點，相較過往CES車用零組件業者聚焦在單一硬體性能或零組件規格表現，本屆展會中，多數業者不約而同以車輛系統化、平台化與可擴充性為展示主軸，聚焦在智慧座艙、SDV、自動化與感測等三大發展方向，反映車輛由過往定位的傳統交通工具，快速轉向以軟硬整合、資料驅動及持續演進為核心的智慧化載具。此一轉變不僅牽動整車架構，也重新定義零組件在車用價值鏈中的角色與定位。...
余君濤
2026-01-21
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
智慧製造
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智慧製造
馬達控制MCU業者產品發展解析　國際IDM業者方案完整性優於台系MCU業者
DIGITIMES觀察，綜觀國際及台系馬達MCU主要業者的產品發展策略，在CPU核心的採用上，大體上呈現兩種不同的極端，國際業者由於在馬達相關應用的晶片技術發展較早，...
姚嘉洋
2025-04-14
IC設計
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IC設計
2025年全球半導體營收估成長13.6%　突破7,000億美元　美國政策為變數
DIGITIMES預估，2025年全球半導體營收將年增13.6%，突破7,000億美元。其中，AI應用仍是驅動產業成長的關鍵力量，帶動AI晶片與記憶體需求持續上升。然而川普(Donald ...
陳澤嘉
2025-02-07
物聯網
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物聯網
展會觀察：CES 2025 智慧家庭結合AI Agent　開創健康生活新應用場景
DIGITIMES走訪CES 2025展會並歸納智慧家庭展示重點，包括AI助理(AI Agent)與智慧家庭中控中心結合、Matter標準推升能源管理應用，以及健康生活融入智慧家庭應用...
白心瀞
2025-01-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
王乙蓁
2024-12-17
邊緣運算
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邊緣運算
軟硬一體邊緣AI Box有利邊緣硬體業者發展加值服務
非消費性AI應用正逐步從雲端與伺服器端向邊緣端拓展，AI Box是種配備AI加速晶片的邊緣運算設備，善於處理AI推論任務，其運算力與成本都相對低於雲端與伺服器AI解決方...
申作昊
2024-12-05
AI Focus
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AI Focus
邊緣AI硬體業者積極布局AI SDK生態
AI生態正從雲端往邊緣端擴展，但邊緣端設備受限於硬體運算力與記憶體等條件，無法執行較高規格的AI推論任務，使得邊緣處理器與邊緣設備業者須提升AI模型與邊緣硬體的...
申作昊
2024-11-08
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI需求成長　晶片業者分進合擊邊緣AI市場競局
伴隨AI應用逐漸從雲端擴散到邊緣，預期邊緣AI晶片需求將逐漸增加，DIGITIMES Research觀察晶片業者分從三個方向切入邊緣AI晶片市場，NB、手機等規模量產型消費性...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-07
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