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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
DIGITIMES Insights
report
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DIGITIMES Insights
NVHBM非記憶體革命　NVIDIA藉cHBM平台化　爭奪客製AI架構主導權
DIGITIMES觀察，NVIDIA公布的NVHBM並非全新記憶體，而是既有客製化HBM (cHBM)的延伸，屬於管理型cHBM，將原本位於XPU上的記憶體控制器，移入HBM邏輯基礎晶粒(Logic Base Die)，再搭配客製化PHY與D2D介面...
翁書婷
2026-09-02
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
翁書婷
2026-08-18
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
Wi-Fi 8布局啟動　下一代高可靠性無線網路架構逐漸成形
DIGITIMES觀察，目前市場導入的Wi-Fi規格以Wi-Fi 7為主，但IEEE、國際晶片業者及網通供應鏈等，已提前開始推動下一代Wi-Fi 8技術架構。相較於過去幾代Wi-Fi聚焦於峰值速度、頻寬與資料吞吐量提升，Wi-Fi 8開始將發展方向轉向高密度環境下的穩定性、低延遲與高可靠性連線能力。此變化顯示，Wi-Fi標準演進的核心目標，正逐漸由「更快的無線網路」，轉向「更穩定且可預測的無線網路品質」。...
王雨讓
2026-05-26
寬頻與無線
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寬頻與無線
通訊技術結合環境感測功能　Wi‑Fi Sensing標準化加速應用落地
DIGITIMES觀察，Wi-Fi除做為無線通訊技術外，近年來也逐漸發展出通訊以外的新興應用，其中無線網路感測(Wi-Fi Sensing)即是發展趨勢之一，並成為2024~2025年全球...
王雨讓
2025-10-23
寬頻與無線
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寬頻與無線
資料中心用交換器營收佔比突破6成　有利CPO技術加速落地
在AI運算需求呈指數級成長的驅動下，作為資料中心核心基礎設施的交換器，正迎來一場深刻的技術與供應鏈結構性變革。首先，交換器市場的成長動能高度集中於資料中心領域...
許凱崴
2025-09-30
寬頻與無線
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寬頻與無線
美國固網競局升溫　Cable龍頭地位未動搖　然CPE出貨動能將轉向FTTH
美國固網寬頻市場競爭日益激烈，儘管Cable業者Comcast與Charter仍以逾3,000萬用戶維持市場領導地位，但近年在固定無線接入(Fixed Wireless Access；FWA)與光纖到...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-18
IC設計
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IC設計
CXL標準與生態齊步加速　有助推動運算與記憶體應用革新
DIGITIMES觀察，AI/HPC高需求疊加記憶體漲價，使伺服器成本承壓。運算快取互連(Compute Express Link；CXL)標準能彈性共享記憶體來達到降本增效，有望突破處理器與記憶體間的「記憶體牆」瓶頸...



陳辰妃
2025-04-21
IC製造
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IC製造
拜登卸任前推半導體與AI出口新制　川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察，自2022年10月起，美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策，進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術，並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-23
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
AI浪潮博通不缺席　捍衛通用標準抗衡NVLink
博通(Broadcom)以客製化加速卡XPU、交換器(switch)、網路介面卡(Network Interface Card；NIC)及光學元件參與AI網路盛事，然就主力產品交換器而言，面臨NVIDIA專...
DIGITIMES研究團隊
2024-07-26
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
從5G vRAN/ Open RAN到AI RAN　電信產業捲起AI浪潮
近年AI發展蓬勃，已從研究／試驗階段逐漸落地走向各種商業領域應用。DIGITIMES Research觀察，電信產業在AI應用的布局主要來自4個面向，一是標準面，如3GPP (3rd ...
吳伯軒
2024-05-13
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