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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
物聯網
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物聯網
Matter 1.4.1版本大幅降低智慧家庭用戶進入障礙　歐美台系晶片業者需強化自身實力方為上策
DIGITIMES觀察，在大幅降低使用不便性後，Matter 1.4.1版本的推出，可望進一步提升消費者對於Matter標準的接受度，對於即將要推出的Matter 1.5版本，甚至是Matter...
姚嘉洋
2025-07-15
新興科技
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新興科技
E-band回傳技術成5G與LEO衛星新骨幹　加速台灣高頻供應鏈成形
隨著全球5G與低軌(Low Earth Orbit；LEO)衛星建設加速，高容量、低延遲的無線回傳(backhaul)需求日益攀升，特別是在偏遠或無法鋪設光纖的地區，凸顯E-band (71~86...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-16
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC功率IDM布局G2供應鏈　歐系較美日系積極
隨著電動車高壓架構推出與伺服器電源需求快速攀升，SiC功率元件成為推動新能源車與高效能運算市場的關鍵技術之一。具備垂直整合能力的IDM透過供應鏈控制與客製化能力...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-25
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
1H25台系GaAs代工業受智慧型手機出貨成長、蘋果PA供應商轉單　有望增添營運動能
2025年隨Wi-Fi 7導入智慧型手機加速、5G於新興市場滲透與蘋果供應鏈可能調整代工布局等多重因素推動下，GaAs射頻前端功率放大器(Power Amplifier；PA)需求可望成...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
氮化鎵用於Micro LED與HEMT具備龐大商機　跨域合作並朝矽基開發將可改善良率並擴大應用
氮化鎵(GaN)做為一種具備寬能隙、高電場強度及高速電子傳輸特性的半導體材料，在光電及高效能電子應用中具有獨特優勢，現今已成為新世代Micro LED顯示技術和高速射頻...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-22
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
GaAs代工業受惠新款手機與NB出貨　2H24營運動能將持續增溫
DIGITIMES Research觀察，射頻與砷化鎵(GaAs)晶圓代工業者營運可望因智慧型手機、NB品牌業者將陸續推出新機而受惠，預估這兩類裝置2024年出貨量皆較2023年成長5...
簡琮訓
2024-09-11
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞檳城以外地區的封測業者分布與其供應鏈分析
檳城(Penang)是馬來西亞封測產業最群聚的區域，尤其以檳島(Pulau Pinang)上的群聚最為密集，隨著產業分散製造風險需求增加後，檳城在空間有限的情況下，使得封測業者逐...
周延
2024-09-09
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