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搜尋關鍵字:SoC設計
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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
車用零組件
report
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車用零組件
實體AI推動自駕技術升級　三大效率推升AI加速器需求
現今端到端自動駕駛成為技術主流路線，連帶實體AI帶動的自駕系統推論需求，接連牽動車用SoC的設計變革。DIGITIMES以底層的硬體規格、中層的效率表現，以及上層的方案兼容性，提出AI世代下車用SoC關鍵指標九宮格，做為新世代車用SoC方案的評估架構。DIGITIMES認為，AI加速器將成為新世代車用SoC的運算核心，以滿足自駕系統執行AI推論任務時，對低運算延遲、低系統功耗及低存儲瓶頸的運算要求。...
江明謙
2026-08-28
電腦運算
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電腦運算
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI執行力成PC展出重點　PC品牌業者推新主流機款備戰2026年下半
COMPUTEX 2026在AI熱潮加速下，吸引超越歷史新高的6,000個攤位參展及11萬以上的參觀人次。COMPUTEX向來為PC處理器業者展現新產品及新平台的關鍵場合，亦是...
張珩
2026-06-25
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
GPU入局重塑AI-RAN定義　但未改變三大電信設備商架構路線
過去由行動應用驅動數據流量成長的商業模式已進入成長高原，電信產業預期AI應用將是未來驅動數據持續成長的關鍵動能。在此趨勢下，近期電信設備商積極布局GPU-base...
吳伯軒
2026-01-27
邊緣運算
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邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場　推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端，在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層，推動SoC設計從單純提高運算力，轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利，高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力，打入邊緣AI晶片市場，與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係，後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI運算矽智財發展大勢所趨　中國將難突破歐美壟斷態勢
AI運算矽智財在近年的矽智財市場成為相當重要的產品，不論是在資料中心亦或是在邊緣運算，AI運算矽智財都扮演關鍵角色。尤其近年來，隨著生成式AI興起，產業目光從雲端...
姚嘉洋
2025-10-13
IC設計
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IC設計
從邊緣走向雲端 　聯發科AI ASIC戰略聚焦傳輸與封裝　運算核心整合成關鍵門檻
DIGITIMES觀察，面對全球智慧型手機市場成長趨緩的挑戰，聯發科正積極推動轉型，從終端裝置晶片供應商的角色，切入雲端AI基礎設施領域，發展AI ASIC設計服務，技術...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-07
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI資源瓶頸為CXL技術帶來巿場轉機　相關軟硬生態系2025年有望大放異采
隨著AI大幅提升資料中心與伺服器發展運算力需求，沉寂一段時間的運算快取互連(Compute Express Link；CXL)協定標準，正透過突破性的互連架構與動態資源共享機制，...
邱欣蕙
2025-02-28
IC設計
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IC設計
高通藉Oryon重返自研核心之路　與Arm版權爭議為其自主化潛憂
高通(Qualcomm)推出Oryon CPU架構，展示重塑技術自主性的決心，試圖擺脫對Arm公版架構的依賴，推動全面自研晶片戰略。高通於2021年收購專注CPU核心架構開發的新創...
陳辰妃
2024-12-04
車用零組件
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車用零組件
4D成像雷達實現三度空間感知　朝Level 3自駕車市場切入機會高
DIGITIMES Research觀察，4D成像雷達(4D imaging radar)新增垂直高度感測，實現三度空間感知，使方位角分辨率達1度，探測距離超過300公尺。在4D成像雷達技術演進路...
江明謙
2024-10-01
IC設計
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IC設計
技術封鎖促使中國RISC-V產業鏈加速成形　開啟全球半導體產業新賽局
DIGITIMES Research觀察，隨著晶片業者逐漸尋求x86與Arm以外其他替代方案來減少依賴，促使開源架構RISC-V的崛起，尤其中國業者動向最受關注。2018年美國政府開始...
陳辰妃
2024-09-25
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