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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
IC設計
report
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
2026年Wi-Fi 7手機受限成本與蘋果調整上市時程　市佔率將下滑至25%
DIGITIMES觀察，2026年Wi-Fi 7手機滲透率在記憶體價格上漲與供給緊縮影響下，及品牌業者優先控管成本與產品組合，導致導入節奏放緩。儘管高通(Qualcomm)與聯發科的高階手機AP平台已普遍支援Wi-Fi 7，實際終端採用仍受限於手機品牌考量射頻設計複雜度與成本壓力，呈現高階機種優先導入、中高階市場相對保守的態勢。整體而言，在蘋果(Apple)加入市場後，支援Wi-Fi 7的手機滲透率在2025年提升至26.1%，然2026年因蘋果調整新機上市時程，滲透率預期略為下滑至25%。...
簡琮訓
2026-03-31
智慧製造
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智慧製造
人形機器人帶動觸覺感測器發展　電學與光學競逐技術主流
DIGITIMES觀察，觸覺感測器為人形機器人進入服務場域的關鍵零組件，可補足視覺感測在抓取不同材質、形狀物件時的不足，提升靈巧手的抓取能力，因此受到人形機器人整...
白心瀞
2026-03-30
物聯網
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物聯網
NTN由技術驗證走向規模商用部署　低功耗IoT裝置與車用通訊為MWC 2026展出焦點
DIGITIMES觀察，MWC 2026顯示NTN已由早期的技術驗證與單一的緊急救援應用，逐步進入規模化商用部署階段。隨著3GPP Release 17/18標準逐步落地，NTN技術開始進入與蜂巢式網路整合階段，形成地面與衛星並行的混合連接模式。IoT方面，本次展會呈現三大重要趨勢：首先，NTN硬體發展聚...
金西芷
2026-03-23
IC設計
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IC設計
SDV進入加速部署世代　車用處理器業者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES觀察，SDV相關供應鏈的發展策略在CES 2026期間變得更加積極，究其原因在於，為了縮短開發週期並降低成本，Tier 1與車用處理器業者提供相應的軟硬體方案，如此才能獲得OEM車廠青睞，也因此，自駕車市場不斷競逐算力的提升，顯然已不是各大車廠與Tier 1業者們在意的課題，而加速SDV開發與部署已成為全球汽車電子市場的首要課題，從ADAS、車身控制乃至於座艙系統等，從駕駛的「感受」上來提升駕駛體驗，導入SDV技術是背後的關鍵核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
車用零組件
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車用零組件
SDV重塑零組件設計思維　定義軟體使用情境成商用化關鍵
SDV正改變汽車商業模式，也重塑零組件業者的產品設計思維。DIGITIMES觀察，汽車OEM以SDV打破汽車軟硬體間的依賴關係，在一次性的硬體銷售模式下，以加購、訂閱方式創造持續性的軟體收益，建構新形態的商業模式。為因應SDV趨勢，車用零組件業者正從硬體導向的產品，轉向軟體定義的系統服務。DIGITIMES認為，供應商在SDV方案已陸續到位，汽車OEM如何定義...
江明謙
2026-02-03
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：CES 2026電動化技術成熟　AI驅動自駕、軟體、座艙體驗全面升級
DIGITIMES觀察，CES 2026移動服務領域呈現出「電動化技術成熟，自駕、軟體、座艙體驗及AI驅動的多元樣貌」。電動車續航里程達300英里將是基本門檻，AI正催生自駕技術從商用化朝向規模化邁進，破碎化的軟體開發痛點已有業者提供兼容性高、便於開發的軟體工具，全像投影技術將成為新一代座艙體驗的技術潮流，而AI驅動正創造多元應用創新，商用化的應用場景探詢將成為業者最新階段課題...
江明謙
2026-01-21
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
CarTech
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CarTech
展會觀察：CES 2026車用科技邁向Physical AI時代　產業跨領域協作成主流競爭態勢
DIGITIMES實地觀察CES 2026汽車科技與先進移動載具(Vehicle Tech and Advanced Mobility)展區，車廠與車用科技業者已不再侷限於單一車款或概念展示，而是聚焦於自動駕駛、智慧座艙、車用AI、感測融合、雲端平台與新型移動服務等解決方案，反映出汽車產業正快速與科技產業深度融合。...
余君濤
2026-01-19
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
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