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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
CIOE 2026揭露AR光學技術就緒　2027年AR光波導出貨量有望翻倍成長
消費者配戴AR眼鏡首要條件「外觀接近普通眼鏡」已成為產業共識，觀察CIOE 2026，AR眼鏡關鍵零組件微顯示器與光波導業者為滿足重量輕、尺寸小等需求而做出不同應對策略，如微顯示器業者採用犧牲少許解析度、將Micro LED面板面積...
方覺民
2026-09-21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
矽光將光模組瓶頸推向上游　由元件製造能力轉為雷射級基板產出
用於資料中心的光模組產值預估將由2025年的126億美元成長至2030年的454億美元，其中1.6T自2026年起放量，3.2T於2028年開始貢獻產值。支撐這條曲線的架構是矽光，8...
許凱崴
2026-09-11
智慧穿戴
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智慧穿戴
中國政府與業界全力發展AI眼鏡　導入AR顯示與輕量化有成
DIGITIMES觀察，2026年中國自中央到地方政府持續推動智慧眼鏡相關政策，並帶動企業生產與消費者購買補助兩端發展，企業重點發展項目則涵蓋專用晶片、微顯示器、光波導等項目；AI眼鏡方面，中系品牌業者聚焦推出具AR顯示功能的產品，具AR顯示功能款式佔比達52%...
方覺民
2026-09-07
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察，光模組正由一門光學製程走向半導體製程，架構主流已由分立元件轉為矽光整合，但矽本身不發光，光源仍須外掛InP雷射，瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
InP產能受限　雷射光源成為1.6T、3.2T光模組的出貨瓶頸
DIGITIMES觀察，AI高速光模組能否順利放量，最大的變數之一可能是磷化銦(InP)基板的供應穩定性。這種化合物半導體是電吸收調變雷射(Electro-Absorption Modulate...
許凱崴
2026-07-16
伺服器
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伺服器
華鯤振宇伺服器與華為深度合作　2025年起向海外布局　東協、中亞、南亞已有客戶　結合地端AI應用擴海外市場
DIGITIMES觀察，中國品牌伺服器業者華鯤振宇自2020年成立以來，便以華為關鍵零組件組裝伺服器耕耘中國市場，隨著中國市場營收逐漸穩定，2025年起以香港為跳板，以中國市場伺服器大廠角色加速擴張海外市場。華鯤振宇工廠位於四川綿陽，透過兩大出口路徑開始布局東協、中亞、南亞等市場，分別以香港子公司直接出貨海外、總部在中國出貨給通路商後，再由通路商自行出口；此外，隨著DeepSeek等地端AI推理應用出現，帶動華鯤振宇AI推理應用機型出口持續擴大，加上記憶體價格上漲，2026年華鯤振宇伺服器出口量、平均單價均走升。...
周延
2026-06-30
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
康寧在光通訊產業布局綿密　其他玻璃業者鎖定特定零組件技術
光學零組件是光通訊產業的主要構成項目，而長期鑽研光學玻璃的業者自不會放過此高速成長的應用，其中，美商康寧是全球最早投入光通訊產業的玻璃業者，經17年經驗累積，現已成為光通訊完整解決方案的供應商，且已為即將來臨的AI時代所帶動的1.6Tbps超高速傳輸技術做好準備。其他三個主要光學玻璃業者，則針對不同的光通訊用光學零組件進行研發，例如日商艾杰旭研發微透鏡陣列蝕刻技術，在相對較低的成本下生產透鏡間隔在次微米級的產品，德商蕭特強調雷射與光偵檢器氣密護套封裝技術，而日本電氣硝子則鑽研光學透鏡的多層鍍膜技術，以提升雷射光利用率。...
楊仁杰
2026-06-04
Cloud
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Cloud
Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-18
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
AI熱潮下　Micro LED光通訊可望成為顯示產業轉型重要契機
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器興起，銅纜傳輸技術難以維持足夠傳輸頻寬與功耗需求，「光進銅退」成為產業熱門話題。光通訊根據傳輸距離，可分為CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三種技術，其中前兩者皆基於雷射，在成本、壽命、功耗及耐溫上，不及Micro LED，因此Micro LED光通訊將成機櫃內傳輸主流。現階段台廠在Micro LED顯示技術與量產能力皆具全球領先地位，尤其在巨量轉移位置精度與Micro LED晶粒密度皆佔優勢，對於台廠向光通訊擴展幫助甚大。...
楊仁杰
2026-04-24
IC製造
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IC製造
OFC展會觀察　CPO從技術狂熱回歸量產課題討論　反映業者更務實布局中長期商機
DIGITIMES觀察，CPO雖為OFC 2026中各大廠的討論焦點，但相較於往年，已從技術狂熱轉向量產與導入的務實討論，象徵產業鏈已進入更深度的磨合與生態系建置階段，博通及NVIDIA亦積極提供解決方案。然受限於模組良率與供應鏈協作成熟度不足，CPO預計將與LPO等解決方案，進入更長的技術共存期；此外，包含MRM、Micro LED等前瞻技術仍存有不確定性，各業者亦已針對相關技術，投入更多的研究與驗證，以降低CPO商用門檻。...
鄭敬霖
2026-04-10
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