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搜尋關鍵字:Wi-Fi
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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
物聯網
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物聯網
全球Sub-GHz應用升溫　日本推動下一階段Wi-Fi HaLow頻譜布局
DIGITIMES觀察，隨著AIoT、智慧農業、智慧建築與公共設施數位化需求持續增加，兼具長距離、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐漸展現應用價值。相較於主流Wi-Fi技術聚焦於消費型電子產品與高速傳輸需求，Wi-Fi HaLow更著重特定場域連線應用。近年日本透過場域驗證、產業協作與頻譜規畫持續推動相關發展，並討論850MHz頻譜開放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成為全球Sub-GHz無線通訊市場發展所關注的焦點。...
王雨讓
2026-06-22
新興科技
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新興科技
百萬LEO衛星時代來臨　將重塑全球網路架構
DIGITIMES觀察，低軌道(LEO)衛星產業正進入快速擴張階段，並逐漸從過去以消費型寬頻服務為主，轉向企業、政府、國防與通訊韌性等高價值應用市場。相較傳統地球同步軌道(GEO)衛星需長期承擔多元任務，LEO衛星因部署速度提升、發射成本下降與迭代速度加快，開始出現更明確的專用化與差異化發展趨勢。除SpaceX持續擴大星鏈(Starlink)部署外，Amazon LEO、IRIS²、Telesat Lightspeed等計畫，也分別鎖定企業雲端整合、主權通訊與國防應用市場。...
黃雅芝
2026-05-29
IC設計
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IC設計
2Q26記憶體相關IC需求與價格上漲因素帶動　台灣業者合計營收估年增244.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半，即使市場對NB與智慧型手機等消費性電子出貨前景仍將偏保守，台灣記憶體IC設計業者仍受惠於HBM排擠效應、NAND Flash與DRAM價格大幅上漲，以及AI伺服器與企業級SSD需求快速擴張等情勢，帶動整體IC設計業者營運表現明顯升溫。無論是NAND控制IC、利基型DRAM，或高階儲存解決方案業者，營收與毛利率皆維持高度年成長，整體庫存周轉天數亦處於相對健康區間，反映市場需求與客戶提前備貨動能仍具支撐。...
簡琮訓
2026-05-29
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
Wi-Fi 8布局啟動　下一代高可靠性無線網路架構逐漸成形
DIGITIMES觀察，目前市場導入的Wi-Fi規格以Wi-Fi 7為主，但IEEE、國際晶片業者及網通供應鏈等，已提前開始推動下一代Wi-Fi 8技術架構。相較於過去幾代Wi-Fi聚焦於峰值速度、頻寬與資料吞吐量提升，Wi-Fi 8開始將發展方向轉向高密度環境下的穩定性、低延遲與高可靠性連線能力。此變化顯示，Wi-Fi標準演進的核心目標，正逐漸由「更快的無線網路」，轉向「更穩定且可預測的無線網路品質」。...
王雨讓
2026-05-26
寬頻與無線
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寬頻與無線
全球固網市場走向多元接入技術競合時代　Fiber主導　FWA與LEO加速崛起
DIGITIMES觀察，2026年全球固網寬頻市場已逐漸進入「成長放緩、技術重組」的新階段。雖然預期至2030年，全球固網寬頻用戶數仍將保持平穩成長，但市場競爭焦點已不再只是用戶規模擴張，而是不同接入技術間的互補性、替代性競爭與應用場景分化；然而從技術類別來看，光纖仍是不可動搖的核心基建，但FWA與LEO衛星的重要性正持續提升，其「有線+無線」的多元接入方式正成為許多國家／區域部署固網的主要模式，代表市場焦點正逐漸從單純的速率競爭，轉向提高覆蓋效率、優化部署成本與多場景整合的發展面向。...
吳伯軒
2026-05-18
寬頻與無線
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寬頻與無線
產銷調查：2Q26全球寬頻CPE出貨預估年增3.4%　PON CPE支撐出貨成長
DIGITIMES觀察，全球寬頻CPE市場已進入底部反彈階段，但台廠市佔率仍持續承壓，寬頻CPE 2026年第1季全球出貨4,440萬台、年增1.9%，2026年第2季預估進一步回升至4,532萬台、年增3.4%，反彈動能逐步確認；然而全球產值33億美元、年增僅1.5%，出貨年增明顯高於產值年增，顯示整體ASP仍處承壓。相較之下，台廠寬頻CPE 2026年第1季出貨1,544萬台、年減7.1%，走勢逆全球而行，差異核心在於中國PON CPE需求穩定，但供應鏈以中系業者為主導，台廠難以切入，導致全球與台廠出貨表現出現結構性分化。...
許凱崴
2026-04-30
物聯網
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物聯網
醫學影像Edge AI邁向臨床導入期　台廠關鍵在於醫用平台整合
DIGITIMES觀察，醫學影像Edge AI已由技術驗證邁入臨床導入階段，發展動能不僅在於影像AI需求趨於穩定，更在於邊緣推論有效縮短急重症決策時間，推動醫療影像系統轉向即時處理的雲邊協作架構。在此趨勢下，產業由單一產品供應轉向平台整合，台灣業者憑藉醫療IPC與系統整合能力具備切入基礎；然而醫材認證與系統整合的法規要求，仍是目前推動商用化最主要的障礙。...
金西芷
2026-04-30
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
寬頻與無線
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寬頻與無線
產銷調查：記憶體缺料推高ASP　預估全球5G FWA CPE 2Q26出貨年減4%　ASP反向支撐產值韌性
DIGITIMES觀察，全球5G FWA CPE市場在2026年首季面臨首次出貨年衰退，出貨283.5萬台、年減8.7%；預估2026年第2季回升至324.0萬台、年減幅度縮小至4%，降幅逐季收斂，顯示衝擊高點已過。儘管5G FWA CPE出貨量持續承壓，記憶體及晶片缺貨已推高整機ASP，預估2026年第2季全球產值年減幅度僅1.3%，明顯優於出貨量4%的衰退，ASP上行成為支撐產值韌性的關鍵。台廠2026年第1季5G FWA CPE出貨185.43萬台、年減2.97%，降幅遠小於全球均值，並憑藉多元區域客戶結構、較高的營運商直供比重及供應鏈彈性，持續維持全球約6成市佔。...
許凱崴
2026-04-29
寬頻與無線
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寬頻與無線
產銷調查：Wi-Fi 7升級與成本壓力並存　1Q26台廠Wi-Fi Router出貨季增1.1%
DIGITIMES統計，2026年第1季全球Wi-Fi Router出貨量約3,826.9萬台，季增6.1%；其中，台廠出貨約1,635.4萬台，季增1.1%，整體市場延續前一季回升趨勢。相較2025年中...
王雨讓
2026-04-22
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