DIGITIMES
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:X-Fab
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-07/28
IC製造
report
report
IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
化合物/功率半導體
report
report
化合物/功率半導體
2025年歐美SiC業者策略回顧與展望　打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵
DIGITIMES觀察，2025年對於全球功率半導體產業而言，是充滿變數與機會的關鍵轉折年。隨著電動車、資料中心、以及綠色能源基礎建設等三大應用的全速發展，SiC作為寬...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
IC製造
report
report
IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6%　然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
3Q24全球電子產業供應鏈觀察：半導體設廠聚焦美國、亞洲　赴越南與中國投資分以電子零組件與面板業為主　手機、伺服器EMS聚焦中印度、美墨
DIGITIMES Research觀察2024年第3季全球電子供應鏈變化情勢，半導體供應鏈業者設廠動態以在亞洲、美國較為熱烈；電子零組件供應鏈業者動態則集中於東南亞，在這個...
DIGITIMES研究團隊
2024-10-23
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
馬來西亞檳城以外地區的封測業者分布與其供應鏈分析
檳城(Penang)是馬來西亞封測產業最群聚的區域，尤其以檳島(Pulau Pinang)上的群聚最為密集，隨著產業分散製造風險需求增加後，檳城在空間有限的情況下，使得封測業者逐...
周延
2024-09-09
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
馬來西亞從國家到州政府加速推動IC設計產業發展　擴展半導體產業鏈話語權
除封測產業外，馬來西亞積極擴展IC設計產業版圖，欲成為於半導體前、後端產業鏈皆有話語權的國家，近年來馬來西亞頒布多項國家層級、州政府層級的半導體產業相關政策，...
張嘉紋
2024-06-28
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
馬來西亞半導體著重於晶圓製造與封測　強化IC設計為其關鍵課題
馬來西亞目前為全球晶片第六大輸出國、全球半導體元件第五大輸出國，早在1970年代便投入發展半導體產業，進駐企業包括英特爾(Intel)、德州儀器(Texas Instruments)、...
DIGITIMES研究團隊
2023-02-27
化合物/功率半導體
report
report
化合物/功率半導體
主導GaN與SiC產業各有差異　降低基板及功率元件成本皆為目標
DIGITIMES Research觀察，氮化鎵(GaN)元件終端市場以3C產品充電為主，並以IC設計業者較具話語權，碳化矽(SiC)元件終端市場以車用半導體為主，以IDM業者擁有主導...
DIGITIMES研究團隊
2022-09-08
IC製造
report
report
IC製造
IGBT關鍵零件佔電動車成本上看10%　2015至2021年市場將成長1.5倍
DIGITIMES Research觀察，隨節能減碳意識抬頭，短期內業者推行油電混合車(Hybrid Electric Vehicle；HEV)以降低排碳量，但長期而言仍傾向全面導入電動車(Electric Vehicle；EV)，以確保生活環境的潔淨。以成本結構來看，半導體佔單台電動車...
DIGITIMES研究團隊
2018-05-03
IC製造
report
report
IC製造
因應電動車及新興能源需求　碳化矽與氮化鎵功率半導體市場可望快速成長
全球功率半導體現以矽(Si)為主流材料，然矽功率半導體在降低導通電阻(On-resistance)、以減少電力損耗等性能發展上漸接近極限，DIGITIMES Research觀察，碳化矽(Silicon Carbide；SiC)、氮化鎵(Gallium Nitride；GaN)等材料應用於功率半導體...
DIGITIMES研究團隊
2017-09-22
購物車
0件商品
智慧應用 影音