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搜尋關鍵字:ams OSRAM
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上刊時間:2004/03/03~2026-10/24
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Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-18
智慧穿戴
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智慧穿戴
Micro LED智慧手錶百花齊放　智慧手錶排名有望洗牌
DIGITIMES觀察，全球智慧手錶市場規模未來數年將持續成長，但位居市佔龍頭的蘋果，其Apple Watch近年全球市佔卻逐年降低，同時多家競爭業者近年在Micro LED良率上...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-05
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞檳城半導體封測業者分布與供應鏈分析
DIGITIMES Research觀察，馬來西亞半導體主力產業封測業者在地理位置分布上，呈現檳城(Penang)、吉隆坡(Kuala Lumpur)、怡保(Ipoh)三大群聚區，其他在馬來半島上另...
周延
2024-07-31
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
VCSEL技術有望逐步延伸至車用光達及工業等場景
DIGITIMES Research觀察，磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)等化合物半導體具備直接能隙特性，可做為測距雷射使用，其中以垂直共振腔面射型雷射(Vertical C...
DIGITIMES研究團隊
2023-11-30
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
智慧型手機引領消費級ToF 3D感測崛起　大廠聯袂切入市場　AR應用生態加速成形
2017年蘋果(Apple)透過結構光(Structured Light)技術將3D感測帶進智慧型手機應用，另一項3D感測技術─飛時測距(Time of Flight；ToF)接續成為眾手機品牌接受度最廣的解決方案，使消費級3D感測市場前景看好。由於結構光與ToF在零組件供應鏈重疊度高...
DIGITIMES研究團隊
2020-12-31
CarTech
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CarTech
一級供應商與光達業者合推光達規模生產　車廠產品定位、政府法規與光達價格左右光達落地時程
DIGITIMES Research觀察，汽車一級供應商(Tier 1)紛與光達業者策略合作，協助光達從實驗室樣品轉為可規模生產的產品，車廠則研擬將光達嵌合於車燈模組或擋風玻璃，並規劃自駕計程車(robotaxi，屬自駕Level 4/ 5)與有條件自動化(自駕Level 3)自用車等兩類配備...
DIGITIMES研究團隊
2020-06-08
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