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受惠於晶片需求強勁、晶圓代工業者擴產與漲價等因素,DIGITIMES Research預估,2021年全球晶圓代工營收將達926億美元(三星晶圓代工已扣除System LSI營收),年增逾20%,2022年在5G、高效能運算(HPC)支撐晶片需求,以及車載半導體將因持續短缺而拉貨下...

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2021/09/24-IC設計-簡琮訓

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影像穿透式技術可望成混合實境裝置主流 有利台灣供應鏈布局國際市場

2021/09/22-顯示科技與應用-楊仁杰

 Insight:iPhone 13系列將出貨8,200萬至8,700萬支 台、中、韓供應鏈地位見消長

2021/09/17-行動裝置與應用-林大翔

 2021/8 NB產業觀察:教育巿場持續衰退、中高階出貨受料件長短腳抑制 前五大品牌合計出貨月減3%

2021/09/14-電腦運算-蕭聖倫
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