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三星與韓國系列(2):三星晶圓代工如何吹響反攻號角?

2020與2021年全球半導體市場預測

根據市調公司報告,2020年全球晶圓代工市場大約820億美元,台積電獨佔全球55%的晶圓代工市場,而三星電子(Samsung Electronics)市佔率僅有15%。如果以獲利對比,台積電拿走全球晶圓代工行業將近85%的利潤,而三星不到5%。

從數字來看,台積電在晶圓代工的獲利超過三星的17倍,兩者顯然不是個同一量級的競爭關係,只是三星為何不斷的挑釁?甚至讓南韓傾全國之力,誓言在2030年以前成為全球半導體產業具有絕對優勢的競爭大國呢?

根據WSTS統計,2020年全球半導體市場的規模為4,403億美元,估計2021年可以成長25.1%,達到5,509億美元,這也是全球半導體市場規模首度突破5,000億美元的門檻。其中,整個記憶體產業的規模達到1,611億美元,比2020年成長37.1%。這對全球市佔率高達4成的三星而言,更是錦上添花,也是南韓半導體業在2021年高唱凱歌的關鍵。

但三星2020年營收中,有30.8%來自半導體的貢獻,而獲利更有52.2%來自半導體產業,預估2021年的獲利中,來自半導體的貢獻將超過55%。尤有甚者,整個半導體部門的獲利超過90%來自記憶體,對三星或整個南韓而言,產業結構過於向記憶體傾斜,是南韓朝野不敢或忘的心病。一般認為,邏輯晶片、微處理器等產品具有多元性,可以分散風險,更有創造高附加價值的潛力,具有記憶體難以比擬的優點。只是這個市場被台積電這堵高牆擋住,南韓心有未甘,也希望能夠取而代之。

那麼三星有幾種超越台積電的可能性呢?我們可以從製程技術、生態系、客戶結構來分析晶圓代工事業的競爭優劣勢。半導體製程的技術在28奈米之前,製程的進化大多是材料驅動,例如銅互連製程、低介電絕緣材料等。到了14奈米製程,驅動力量來自結構的創新,三星發展FD-SOI的製程,不同於台積電的FinFET。

進入7奈米之後,必須面對材料與結構同步創新的壓力。結構上步入GAAFET的新紀元,材料上的創新則包括氮化硼(hBN)、過渡金屬二硫屬化物(TMD)等新材料的應用。以現在三星揭露的時程,GAAFET可以比台積電早,但過去三星常有延後的案例,所以先講不一定先贏,誰先以先進製程拿到最頂級的客戶才是關鍵。

三星要超越台積電,除了製程技術的精進之外,設備投資、客戶支持,生態系的演練都是難題。當然,世界頂級市場的競爭,不是紙上談兵的小打小鬧,一個客戶動輒10億美元的訂單,讓大家繃緊神經。台韓各有優勢,讓我們繼續看下去!

為36年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。